[수출특집] 유망벤처기업 사업전략.. 에스엠씨 이수재 사장

인쇄회로기판(PCB) 장비업체인 에스엠씨가 올해에만 1천만달러에 가까운 수출을 달성할 것으로 예상되는 등 PCB 장비업계의 다크호스로 부상하고 있다.

『지난해부터 해외시장 진출을 목표로 남보다 한발 앞서 제품을 개발하는 전략을 적극 추진해왔습니다. 이를 위해 연구소장을 새로 영입하는 등 연구개발(R&D) 조직을 강화하고 곳곳을 돌아다니며 해외 PCB업계의 신규투자가 이루어지는 분야를 분석, 고객들의 욕구를 충족시킬 수 있는 장비개발에 몰두해왔습니다.』

에스엠씨의 이수재 사장은 『그 첫번째 결실로 다층 PCB제조에 효율적인 하프에칭시스템(모델명 SA-999)을 개발, 연초부터 수출의 문을 활짝 열었다』고 밝힌다.

『하프에칭시스템은 18미크론 두께의 동박을 한꺼번에 절반인 9미크론으로 식각해주는 장비로 하프에칭을 통해 얇게 만들어진 동박을 곧바로 MLB 제작공정에 투입시킬수 있도록 고안됐습니다. MLB를 제작하기 위해 이미 9미크론 두께로 만들어진 동박을 사용해야 하나 동박의 두께가 너무 얇아 운송이나 보관, 제작공정 투입과정 등에서 파손이나 불량이 발생, PCB업계가 생산수율이 떨어지는 어려움을 겪고 있다는 데 착안했지요.』

이 사장은 이어 기존 브러시 스크러빙이나 제트 스크러빙 공정을 대체할 수 있는 새로운 스크러빙 공정장비인 에치본드 시스템도 세계 유수의 장비업체들보다 한발 앞서 상용화하는 데 성공했다.

『에치본드시스템은 물리적 힘을 이용하는 기존의 브러시나 제트 스크러버와 달리 화학적 에칭(식각)으로 표면을 처리해 에폭시 레진과 동박의 밀착력을 기존 장비보다 3배 이상 높여줌으로써 빌드업이나 다층 BGA기판 등의 제조에 매우 효율적인 장비입니다. 에치본드시스템은 아직 일본에서도 생산되지 않고 있기 때문에 일본업체들로부터 수주가 쇄도, 이미 상당량의 수출 계약을 체결했으며 이 추세대로라면 올해에만 일본에 40여대, 4백만달러어치를 판매할 수 있을 전망입니다.』

남보다 한발 앞선 제품개발로 하프에칭시스템과 에치본드시스템 등 연이은 히트작을 내놓고 있는 이 사장은 『올해에만 1천만달러어치의 장비를 수출해 외화획득에 조금이나마 기여하겠다』는 각오다.

<유성호기자>