에스엠씨, 에치본드 시스템 첫 상용화

인쇄회로기판(PCB) 장비업체인 에스엠씨(대표 이수재)가 PCB재료인 에폭시레진이나 동박을 표면처리하는 브러쉬 스크러빙이나 제트 스크러빙 공정은 물론 블랙옥사이드 공정까지 대체할 수 있는 새로운 스크러빙 공정장비인 에치본드 시스템을 세계적인 장비업체들보다 한발 앞서 상용화했다.

에치본드 시스템은 물리적 힘을 이용하는 기존의 브러쉬나 제트 스크러버와 달리 화학적 에칭(식각)으로 표면을 처리해 에폭시 레진과 동박의 밀착력을 크게 높인게 특징으로 초다층 PCB나 BGA(Ball Grid Array)기판 등의 제조에 매우 효율적인 장비로 평가받고 있다.

알파메탈, MEC, 맥더미드, 브라스버그 등 PCB용 화학약품업체들은 그동안 장비업체들과 협력, 빌드업이나 BGA기판 공법에 적합하도록 밀착력을 높이기 위해 자사 약품에 맞는 장비개발을 서둘러왔으나 아직 미국이나 일본업체들도 이를 상용화한 업체가 없는 실정이다.

이 제품은 특히 알파메탈, MEC, 맥더미드, 브라스버그 등에서 제공하는 약품에 맞게 다양한 모델로 개발돼 PCB업체들의 약품 선택폭을 넓혀준 게 특징이다.

에치본드 시스템은 기존 장비들보다 에폭시 레진과 동박의 밀착력을 3배 이상 높여주고 작업후 잔여물 처리나 환경관리도 훨씬 간편해 일본의 20여 PCB업체들이 지난해부터 이 공법을 채택, 시험생산에 나서고 있다.

에스엠씨는 삼성전기, LG전자, 이수전자 등 국내업체들은 물론 일본에서도 이 장비의 신뢰성 검증을 이미 마치고 빌드업 생산라인이 한창 도입중인 일본을 비롯한 동남아, 유럽 등지를 적극 공략, 이 시장을 선점한다는 계획이다.

에스엠씨의 이수재 사장은 『에치본드시스템은 아직 일본에서도 생산되지 않고 있기 때문에 일본업체들로부터 수주가 쇄도, 이미 상당량의 수출계약을 체결했으며 이 추세대로라면 올해에만 일본에 40여대, 4백만 달러 어치를 판매할 수 있을 것』이라고 밝혔다.

<유성호 기자>