반도체 재료 자급률 절반 넘었다

지난해 국내 반도체 재료 시장은 전년대비 12% 성장한 22억5천만달러 규모였으며 국내 생산 비중도 51%(11억5천만달러 생산)로 지난 96년의 43% 보다 무려 8% 포인트 가량 높아진 것으로 조사됐다.

2일 관련업계 및 반도체산업협회에 따르면 지난해 국내 반도체재료 시장은 수요업체인 국내 소자업체들의 64MD램 본격 생산으로 고부가가치 재료의 소요량이 늘고 웨이퍼, 포토레지스트, 고순도 화학약품 등 시장 비중이 큰 품목들의 수입대체가 활발히 진행됨에 따라 시장규모와 국산화율 면에서 모두 호조를 보인 것으로 나타났다.

전공정의 핵심재료인 실리콘 웨이퍼 시장은 2백㎜(8인치) 웨이퍼의 수요 증가로 지난 96년의 6억6천만달러보다 19% 정도 늘어난 7억1천만달러 규모였고 자급률은 포스코휼스, LG실트론 등 공급업체들의 생산능력 확충에 힘입어 3억7천3백만달러어치를 국내에서 생산, 50% 대를 넘어선 것으로 집계됐다.

반도체 제조에 사용되는 프로세스 가스 시장은 전년대비 33% 이상 늘어난 5천만달러에 달했으며 이중 부가가치가 높은 고순도 특수가스를 중심으로 국내생산(1천4백만달러)이 활기를 띠어 자급률은 28%를 기록했다.

배선재료인 타깃시장은 지난해 반도체뿐만 아니라 TFT LCD용으로도 그 수요가 크게 늘어남에 따라 전체 시장은 전년보다 40% 가까이 늘어난 3천2백만달러에 달했다. 또한 국내 생산도 한국토소, 존슨매티코리아 등 외국 합작사들의 본격적인 생산에 힘입어 7백70만달러(24%) 어치 가량이 국내에서 제조된 것으로 나타났다.

후공정 재료인 리드프레임 시장도 스탬핑과 에칭 제품 모두의 수요가 꾸준히 증가하고 있는 데 힘입어 전년 보다 15% 늘어난 5억8천9백만달러에 이르고 국내 생산도 삼성항공, 풍산, LG전선, 아남에스엔티 등이 LOC 등의 고부가가치 제품 양산을 본격화함에 따라 56%라는 높은 자급률을 기록했다.

반도체 칩과 리드프레임을 연결시켜 주는 구조재료인 본딩와이어 시장은 1억1천4백만달러 규모이며 이중 국내 생산은 1억달러 정도로 자급률이 88%대에 육박한 것으로 집계돼 BGA 등과 같은 특수 패키지용을 제외한 대부분의 제품이 국내에서 생산되는 것으로 나타났다.

그리고 반도체 주요 공정에 사용되는 프로세스케미컬은 환경보호와 함께 소자업체들의 제조경비 절감을 위한 재사용 노력에도 불구하고 지난해 1억3천만달러어치 이상이 소비된 가운데 국산화율은 삼영순화, 동우반도체약품 등이 생산라인을 본격 가동함에 따라 전체수요의 49%를 넘어선 것으로 조사됐다.

하지만 반도체 감광 재료인 포토레지스트는 1억8천7백만달러로 5% 이하의 낮은 성장률을 보였으며 국내 생산도 당초 기대와는 달리 2천9백만달러 정도에 그쳐 자급률은 전년보다 1%정도 늘어난 15%대에 머문 것으로 나타났다.

또한 봉지재료인 에폭시몰딩컴파운드(EMC)는 전년보다 10%가량 늘어난 1억3천9백만달러가 소요됐으나 16MD램 이상 제품에 대한 국내 대응력 부족으로 국산화율은 17%대에 그쳤다.

반도체산업협회 재료담당 관계자는 『국내 재료시장의 현안은 아직도 50%에 가까운 수입 의존도를 가능한 줄여 나가는 것』이라고 말하며 『이를 위해서는 국내 소자업체와 재료업체들이 협력해 고부가가치 제품에 대한 대응력을 높여 나가야 한다』고 강조했다.

<주상돈 기자>