미래산업, 반도체장비 수출 "물꼬"

국내 대표적인 반도체 장비 업체인 미래산업이 IBM 및 대만의 반도체 업체와 테스트 핸들러 제품 공급 계약을 체결, 해외 시장 진출의 물꼬를 텄다.

미래산업(대표 정문술)은 미 IBM사의 이탈리아 반도체 공장에 6대, 대만 반도체 테스트 업체에 54대 등 총 60대, 2백억원 상당의 테스트 핸들러 제품에 대한 수출 계약을 체결, 본격적인 해외시장 개척에 나선다고 28일 밝혔다.

그동안 국산 반도체장비가 소량으로 수출된 적은 있었으나 1백% 국내기술로 자체 개발된 반도체 장비가 본격적으로 수출되는 것은 사실상 이번이 처음이다.

특히 IBM 등 구매업체들이 제품 성능에 대한 만족감을 표시, 추가 주문의사를 밝히고 있는 것으로 알려져 이번 계약을 계기로 대량 수출 계약이 성사될 가능성이 높다고 미래산업측은 설명했다.

미래산업은 수출 물량 외에도 국내 반도체 업체에 40여대의 공급 계약을 체결했다.

이번에 수출키로 한 테스트 핸들러는 미래산업이 2년여간 총 15억원의 개발비를 투자한 신제품으로 기존의 TSOP패키지는 물론 차세대 반도체 패키지인 마이크로 BGA(Ball Grid Array)까지 적용할 수 있는 제품이다.

반도체 제조의 최종 검사 과정에서 완성된 제품을 자동으로 테스터에 이송시켜주는 일종의 핸들링 장치로 최대 32개의 IC를 동시 처리할 수 있으며 시간당 최대 3천6백개의 IC를 처리할 수 있는 고성능, 초고속 제품이라는 점이 특징이다.

특히 이 장비는 기존 핸들러 제품과는 달리 테스터를 후면에 위치할 수 있도록 하는 수직 도킹(Docking) 구조로 설계돼 부착되는 테스트 장비의 종류 및 크기에 구애받지 않아 확장성이 뛰어나다.

또한 자체 개발한 그래픽유저인터페이스(GUI) 기능의 운영 소프트웨어를 탑재해 장비 운영이 간편하며 각종 검사 데이터의 통합 관리가 용이하다.

미래산업은 이 장비를 수출 주력 품목화하는 한편 대만을 비롯한 동남아 지역과 일본 및 미주 시장 개척을 위한 별도의 사업 추진팀을 구성, 올해 1백~2백대 정도를 수출할 계획이다.

<최승철 기자>