국내 반도체업체, 시설투자 늦추지 않는다

삼성전자가 0.25미크론 이하의 초미세공정용 차세대 장비 도입을 추진하는 등 국내 반도체 업체들이 반도체 가격 불안정과 외환위기에도 불구하고 메모리 분야에 대한 집중적인 설비 투자 움직임을 보이고 있다.

관련업계에 따르면 삼성전자 등 국내 반도체 업체들은 올해 대부분의 시설투자를 포기할 것이라는 업계의 예상과는 달리 생산량 확대를 통한 메모리 분야에서의 우위를 유지하기 위해 후공정장비는 물론 상당한 투자 부담이 따르는 전공정 장비 투입을 지속적으로 추진할 계획이다.

이처럼 국내 반도체 3사가 주변의 예상과는 달리 대대적인 차세대 시설 투자를 감행키로 한 것은 생산원가가 경쟁력을 좌우하는 메모리 산업의 속성상 차세대 미세공정용 설비 투자 없이는 국제 시장에서 경쟁력을 유지할 대안이 없다는 판단에 따른 것으로 분석된다.

삼성전자는 최근 네덜란드의 ASM 리소그래피사에 차세대 메모리 생산설비인 0.25미크론 이하 공정용 리소그래피 장비에 대한 수백만달러 상당의 구매 협상을 진행중인 것으로 알려졌다.

삼성전자가 구매를 추진중인 리소그래피 장비는 반도체 제조과정 중 최고 핵심 공정용 장비로 0.25미크론 이하 초미세 회로공정에 대응하기 위해 한장씩 여러번 찍어내던 기존 방식과는 달리 DUV(Deep Ultra Violet)를 이용해 여러장을 가공할 수 있는 스캐닝 방식의 차세대 제품인 것으로 전해졌다.

삼성은 이 장비를 오는 99년부터 시작할 예정인 기흥 반도체 일관가공라인(FAB)의 성능 향상 작업에 투입할 방침이다.

삼성전자가 반도체 사업의 부진에도 불구하고 대규모 시설투자에 나서는 것은 0.25미크론 이하의 미세공정용 장비 투입을 통해 주력 제품인 64MD램의 수율을 현재의 두배 이상인 웨이퍼당 4백개 이상으로 끌어올리기 위한 것이다.

특히 최근 샘플을 출하한 1백28MD램과 차세대 제품인 2백56 MD램의 양산을 위해서는 0.23 미크론 공정의 조기 도입이 불가피한 상황이다.

메모리 사업에 대한 집중 투자를 위해 유망업체로 떠오르고 있는 미국 현지 자회사인 심비오스사를 매각하는 결단을 내렸던 현대전자도 올해 메모리 반도체 분야의 매출 목표를 오히려 지난해 보다 25% 높아진 25억 달러로 늘려 잡았다.

이를 위해 현대전자는 국내외 반도체 장비 업체들과 구매 협상을 벌이는 등 신규 설비 투자를 당초 예정대로 추진할 방침인 것으로 알려졌다.

<최승철 기자>