MK전자, 반도체 재료사업 다각화

반도체 제조용 본딩와이어 전문 생산 업체인 MK전자(대표 강도원)가 반도체 재료 분야 사업을 다각화한다.

이 회사는 최근 볼그리드어레이(BGA) 패키지용 볼(Ball) 제품과 스퍼터링 타깃 (Sputtering Target)의 개발을 완료하고 내달부터 이 제품을 양산한다고 25일 밝혔다.

이 회사가 개발한 BGA용 볼은 인쇄회로기판(PCB)에 반도체를 실장할 때 사용되는 표면실장형 패키지 제품의 핵심 재료이다.

더욱이 BGA 패키지는 소형경박화에 유리하고 열처리면에서도 뛰어나 노트북PC를 비롯한 각종 정보통신기기 분야에서 최근 수요가 급증하고 있는데도 이의 핵심 재료인 볼 제품은 현재 전량 수입 사용하고 있는 상태여서 이번 국내 개발을 계기로 본격적인 국산 대체도 가능케 됐다고 회사측은 설명했다.

이와 함께 MK전자가 개발한 알루미늄 및 티타늄 소재 스퍼터링 타깃은 반도체 회로의 박막배선과 확산방지층을 형성하는데 사용되는 반도체 공정용 핵심 재료로 이 제품 또한 그동안 전량 수입해왔다.

이 회사 강도원 사장은 『최근 개발된 BGA용 볼 제품은 이미 국내 한 소자 업체에 공급돼 그 품질 검증까지 마친 상태여서 곧바로 양산에 들어갈 계획이며 스퍼터링 타깃은 최종 시험 단계에 와 있다』며 『두 제품 모두 국내에서 개발되기는 이번이 처음』이라고 강조했다.

<주상돈 기자>