아남산업, 마이크로 BGA장비 국산화

아남산업(대표 황인길)이 마이크로 BGA(볼그리드어레이) 반도체 패키징 과정 중 원형 다리(Ball) 접착 공정을 획기적으로 개선할 수 있는 자동 초정밀 BGA 솔더 볼 접착 장비를 개발했다.

이 회사 기술연구소 장비개발팀이 지난 6개월간 총 7억원을 투입해 개발한 이 장비는 반도체칩과 전자기기 사이를 연결하는 단자인 0.33㎜ 사이즈의 솔더볼을 최고 0.75㎜ 간격까지 좁게 접착할 수 있다.

이 장비를 이용할 경우, 반도체 패키지의 크기를 기존 제품보다 3분의 1이상 줄일 수 있게 된다.

특히 이 제품은 1백20만개의 화소를 가진 고체촬상소자(CCD) 카메라와 자체 개발한 특수조명기구가 탑재돼 있어 외부의 빛과 관계없이 초미립형 솔더볼의 접착상태를 완벽하게 검사할 수 있는 것이 장점이다.

아남산업측은 장비의 성능을 자체 시험한 결과, 기존 외산 접착 장비들보다 생산 및 품질 면에서 우수한 것으로 나타나 반도체 BGA 패키지 라인에 채용될 경우, 연간 4백50억원정도의 수입대체 효과가 기대된다고 밝혔다.

아남은 이번 개발된 장비를 생산라인에 확대 채용하는 한편 솔더 볼 간격이 점차 미세화되는 반도체 패키지 기술 추세에 대응, 국내 및 해외 시장에 대한 장비 판매도 적극 추진할 방침이다.

<최승철 기자>