업계, PCB 설비투자 중단 사태

주요 PCB업체들이 올해 IMF한파로 자금확보가 어려워자 지난해 계획했던 설비투자를 대부분 중단 또는 보류할 움직임이다.

이에따라 대부분 고난도 기술을 필요로해 수입의존도가 높은 BGA 기판이나 초다층 (MLB)부문에 투자가 중단됨으로써 국내 PCB산업의 고도화는 물론 첨단제품 국산화에 차질을 빚을 것으로 우려되고 있다.

삼성전기는 조치원공장내에 3천평부지에 4층 건물의 새 공장을 짓는다는 방침아래 최근 뼈대공사까지 마쳤으나 올해 단행할 예정이었던 설비투자는 전면 보류키로 했다.

삼성전기는 새 공장에 대규모 PCB 생산라인을 구축하는 대신 일부 공간에만 병목현상을 보이고 있는 도금설비를 도입, 기존 생산설비의 생산능력을 제고시킨다는 전략이다.

BGA기판을 차세대 주력 생산 품목으로 육성하기위해 올해 1백50억원을 투자, 현재 월 5천장의 BGA기판 생산능력을 배증시킬 예정이었던 LG전자도 당분간 이 계획을 보류키로 했다.

LG전자는 국내 경제 사정과 그룹의 설비투자 축소 방침을 감안, 신규투자를 유보하고 이 계획과 맞물려 단면 PCB 생산라인을 중소업체에 이전하려던 방침도 철회했다.

대덕전자도 시화공장에 BGA기판과 모듈기판 등 고부가 제품 생산을 위해 올해 1백50억원가량을 투입한다는 투자 계획을 환율상승에따른 지나친 비용증가를 고려해 잠정 중단했다.

주요 업체중에서는 이수전자만 BGA기판 생산을위해 추진중인 설비투자를 계획대로 단행한다는 방침아래 장비도입을 계속하고 있다.

또 중국에 1만평의 공장부지를 확보해두었으나 그동안 투자를 연기해온 새한전자는 올해중으로 이 부지에 소규모 설비투자라도 단행하는 방안을 검토중이어서 귀추가 주목되고 있다.

<유성호 기자>