삼성전자, "D램 복합칩" 수출 호조

메모리와 비메모리 반도체를 하나의 칩으로 구성한 「D램 복합칩(MDL)」 수출이 호조를 보이고 있다.

삼성전자(대표 윤종용)는 지난 연말부터 본격적으로 수출하기 시작한 D램 복합칩이 지난 1월 20만 달러에 달한데 이어 오는 4월에는 월 5백 달러 어치가 수출될 것으로 예상, 월평균 8백% 이상의 빠른 수출신장률을 기록할 것이라고 3일 밝혔다.

이에 따라 삼성은 당초 수출목표인 월 10만개 수준을 훨씬 넘어 상반기에 월 50만개, 하반기에는 월 1백만개 이상을 수출할 것으로 보고 올해 이 분야 매출 목표인 1억 달러도 무난히 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

특히 현재 주력 제품인 「MDL80」 모델에 이어 0.35미크론급 ASIC과 16MD램으로 구성된 「MDL90」 제품도 이달부터 본격 수출할 에정이어서 수출물량 대비 수출액 증가폭은 지금보다 훨씬 커질 전망이라고 삼성 측은 밝혔다.

MDL제품은 D램과 비메모리 반도체를 하나의 단일칩내에 결합함으로써 동작속도를 향상시킬 수 있는 것은 물론이고 소모전력과 칩 크기를 줄일 수 있으며 생산원가 절감이 가능해 향후 비메모리 반도체 시장을 주도할 것으로 예상되는 유망 분야이다.

이에 따라 최근 복합칩은 CD플레이어, 노트북PC 등 휴대용 전자 제품에 널리 채용되고 있으며 오는 2000년에는 연간 45억 달러 규모의 시장을 형성할 것으로 업계는 보고 있다.

<주상돈 기자>