국내 최대 애셔(Asher) 생산업체인 PSK테크(대표 박경수)는 1기가 D램 시대에까지 대응가능한 마이크로파 애셔 「DASⅢ」를 이번 전시회를 통해 선보인다.
반도체 리소그래피 공정중 웨이퍼에 도포된 포토레지스트를 세척하는 데 사용되는 이 장비는 기존의 배치(Batch) 형태가 아닌 웨이퍼를 낱장 처리하는 매엽(Single Type) 방식을 채택, 애싱 충격으로 인한 소자의 손상을 최소화한 것이 특징이다.
2개의 반응 체임버(Reaction Chamber)를 통해 시간당 1백20장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 이 장비는 2백㎜ 웨이퍼를 기준으로 10개 이하의 낮은 파티클 발생률과 초당 3.0 미크론 이상의 높은 애싱률을 구현한다.
또한 「DAS-Ⅲ」는 운영 소프트웨어의 한글화로 쉬운 장비 운영이 가능한 고성능 애싱 시스템이다.
이 회사는 지난해 국내 H 소자 생산업체에 이 장비를 납품, 성능시험을 완료한데 이어 최근 이의 양산에 착수하는 동시에 이 분야 기술이 배치 방식에서 매엽식 장비 위주로 급전환하고 있는 데 주목하고 기존 배치 방식 장비 시장에서의 선두위치를 계속 유지하는데 주력하고 있다.
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