반도체3사, 고속 D램 상용화 박차

싱크로너스 D램, 싱크링크 D램 등 PC-100 규격을 지원하는 고속 메모리가 올 상반기부터 본격적인 시장을 형성할 것으로 전망됨에 따라 D램 가격 폭락으로 어려움을 겪고 있는 국내외 D램업체들이 메인메모리용 고속 D램의 초기 시장 선점을 위해 본격적인 마케팅에 나서고 있다.

특히 삼성전자 등 IMF사태로 이중고를 겪고 있는 국내 반도체 3사는 미국 인텔사의 고속 CPU 출시 계획과 PC제조업체들의 PC-100시스템 조기 상용화 노력에 맞춰 고속메모리 제품의 개발과 마케팅 일정을 앞당길 움직임을 보이고 있다.

이처럼 고속 D램 조기 상용화에 반도체 업계가 경쟁적으로 나서고 있는 것은 기존의 일반 메모리 가격이 제조원가 이하로 급락하면서 채산상 맞추기가 사실상 어려워지고 있는 데다 고속 메모리 시장이 예상보다 앞당겨질것이라는 예상에 따른 것으로 분석된다.

이와함께 기존 D램 생산라인의 부분적인 개조만으로 비교적 쉽게 고속D램의 생산량을 늘릴 수 있기 때문으로 보인다.

이에 따라 국내 반도체 3사는 일반 EDO램 생산라인은 점차 SD램용으로 전환하는 한편 DDR방식의 SD램, 램버스 D램 등 차세대 고속 메모리 개발에 연구인력을 집중 투입한다는 방침이다.

삼성전자는 세계 처음으로 개발한 64M DDR 싱크로너스D램 제품의 PC 채용 시기를 앞당기기 위해 최근 세계 주요 PC제조업체들을 대상으로 설계기술 지원 등 본격적인 영업활동에 나서고 있다.

DDR SD램의 선두업체인 삼성전자가 조기 마케팅 전략을 구사함에 따라 DDR메모리를 채용한 PC 제품이 빠르면 98년 초부터 시장에 출시될 가능성이 높은 것으로 전망된다.

삼성은 특히 그래픽 처리기능을 획기적으로 개선시킨 AGP(accelarated graphic port) 관련 소프트웨어가 본격 공급되는 98년 중반 이후부터는 DDR 제품이 PC 메인메모리 시장의 주력 상품으로 부상할 것으로 보고 생산라인을 조정하는 등 본격적인 양산 준비에 나설 예정이다.

LG반도체 역시 상대적으로 부가가치가 높은 SD램 생산을 늘려나가는 한편 메인메모리용 램버스 D램 개발에 박차를 가하면서 PC제조업체들을 대상으로 램버스 D램 조기 채용을 위한 마케팅에 적극 나설 계획이다.

현대전자도 D램 사업의 부진을 만회하기 위해 최근 개발한 64M 싱크링크D램(SLD램) 테스트 칩의 조기 상용화를 서두르고 있다.

<최승철 기자>