삼성전자, 팩시밀리용 DSP칩 양산

삼성전자(대표 윤종용)는 세계 최고 성능의 팩시밀리용 DSP칩 개발에 성공, 본격적인 양산 및 마케팅에 나선다고 26일 밝혔다.

삼성전자가 개발한 팩스칩(모델명 KS16118)은 9천6백bps급 팩시밀리 전체의 동작을 제어하는 8비트 마이크로컨트롤러와 화상처리 및 전자신호를 주고 받을 수 있는 모뎀기능을 수행하는 디지털시그널프로세서(DSP)가 통합된 제품으로 세계적으로 가장 널리 사용되는 감열 방식 팩시밀리에서 적용할 수 있도록 설계됐다.

현재까지 국내의 팩시밀리 제조업체들은 마이크로컨트롤러와 모뎀 등 2개의 칩을 따로 수입해 제품에 사용해왔으며 삼성전자는 이들 칩을 하나로 통합, 비용을 줄임으로써 수입대체 효과는 물론 록웰, TI 등 미국업체가 독점하고 있는 팩시밀리용 칩시장에 진출할 수 있게 됐다.

또 최근의 팩시밀리들이 기본적으로 갖추고 있는 발신자 확인기능, 시계기능 등의 부가기능을 칩에 내장했으며 2개의 IC를 따로 사용했을 때와 비교해 외부단자의 수를 1백개 이상 줄여 회로설계와 제조공정을 단순화시켜 가격경쟁력을 높일 수 있게 했다.

삼성전자는 국내 팩시밀리 업체들이 개발부담을 줄이기 위해 팩시밀리 시스템 제어용 소프트웨어와 화상데이터 처리용 소프트웨어를 칩과 함께 무상 제공한다.

한편 국내에서 생산되는 팩시밀리는 연간 2백만대에 달하며 이중 80% 이상이 감열방식이다. 삼성전자는 이번 팩시밀리용 DSP칩 개발을 계기로 범용 DSP사업을 강화하고 다양한 응용제품군을 선보임으로써 범용 DSP시장에서의 입지를 강화할 계획이다.

<유형준 기자>