[세미콘재팬 97] 주요업체 출품작.. 어플라이드머티리얼즈

미국 어플라이드머티리얼즈사는 이번 전시회에 총 7개 반도체 제조장비를 출품했다.

출품작 가운데 가장 눈길을 끈 제품은 업계 최초로 3백㎜ 대응으로 개발된 매엽식 다중 체임버 방식의 고속열처리장치 「RTP Centura」다.

「RTP Centura」은 0.25미크론시대의 디바이스 제조에 대응해 각종 미세 절연막을 형성하는 장치다.

이 제품은 2개의 체임버로 구성됐을 때 웨이퍼 처리능력이 10초간 1천50의 열처리 상황에서 시간당 1백장 수준이다.

특히 어플라이드는 이번 전시회에 3백㎜ 웨이퍼 대응 장비들만을 전시했다.

고속과열장치(RTP) 외에도 메탈 프로세스용 인티그레이션 장비, 화학적 기계적 연마(CMP)장비, 2중 절연막 에칭용 장비 등도 선보였다.