[세미콘재팬 300mm 웨이퍼장비 시대 예고]

일본 도쿄의 마쿠하리 메세에서 열리고 있는 반도체 장비재료업체들의 잔치인 「세미콘 재팬97」은 웨이퍼의 3백㎜(12인치)화가 임박했음을 피부로 느끼게 하고 있다.

특히 올해 전시회는 한국을 비롯한 미국, 일본, 유럽의 주요 반도체업체들이 3백㎜ 대응분야에서 후발로 뒤쳐지지 않기 위해 파일럿 라인을 앞다퉈 구축하고 있는 상황에서 개최돼 그 의미가 한층 강조되고 있다.

세계 주요 반도체 장비재료업체들은 이번 전시회에 자사의 3백㎜ 관련제품을 총동원해 선보이고 있다.

세계 최대의 반도체 장비업체인 미국의 어플라이드머티리얼즈사는 이번 전시회에 총 7개 모델을 출품했다. 어플라이드사가 이번에 출품한 장비들은 모두 3백㎜웨이퍼 대응장비로 통일돼 있는데 주요 출품품목은 메탈 프로세스용 인티그레이션 장비와 화학적 기계적 연마(CMP)장비, 그리고 새로 개발한 이중 절연막 에칭용 장비 및 고속가열장치(RTP) 등이다.

또 일본 어넬바는 자사의 2백㎜웨이퍼 대응 기종과 장치구조를 동일하게 채택한 3백㎜용 스테퍼를 내놓았다.

모델명이 「I-1201PVD」인 이 장치는 2백㎜와 3백㎜에 동시 대응할 수 있는 특성을 가지고 있어 2백㎜웨이퍼를 사용하기 위해 개발한 프로세스 기술을 3백㎜에서도 그대로 활용할 수 있다는 점을 강조하고 있다.

일본 고쿠사이 전기는 3백㎜용 저압 화학적증착장비(LP CVD)를 각각 선보였고 미국의 어시스트사와 독일의 인팹(Infab)사도 도포 현상장치와 에처를 전시해 참관인의 눈길을 끌었다.

이밖에 일본 도쿠야마사가 3백㎜용 이소프로필 알콜(IPA)증기건조기를, 일SMC가 3백㎜대응 반도체용 온도조절기(Chiller)를 출품했으며 스미토모 정밀이 3백㎜용 고속웨트스테이션, 일본진공기술이 이온주입기를 전시했다.

반도체장비 각 부문 주요업체들의 3백㎜에 대한 이같은 관심은 최근 세리트가 제기한 「3백㎜ 조기 본격화」에 그대로 녹아있다. 특히 세리트가 예상하고 있는 3백㎜ 본격화 시기가 당초 전망보다 1년 이상 앞당겨져 아직 3백㎜화와 관련해 일정궤도에 진입하지 못한 중소기업들의 기술제휴 및 합병매수가 잇따를 가능성도 배제할 수 없다.

이번 「세미콘 재팬97」은 이처럼 3백㎜화가 이제 코앞에 닥쳐왔음을 보여주는 행사로 국내 관련업체들이 3백㎜에 한층 신속하게 대응해야 한다는 메시지를 던져주고 있다.

<도쿄=주상돈·심규호 기자>