세미콘재팬, 3백㎜ 웨이퍼 장비 대거 출시

<도쿄=특별취재반> 세계 반도체 장비 업체들이 3백㎜ 웨이퍼 대응 반도체장비를 잇따라 선보이고 있다.

3일부터 도쿄 마쿠하리메세에서 열리고 있는 「세미콘재팬 97」 전시회에는 스테퍼, 에처, CVD 등 각종 분야에 걸쳐 3백㎜ 웨이퍼에 대응하는 프로토타입 장비들이 대거 출품돼 본격적인 3백㎜ 장비 시대의 도래를 예감케 하고 있다.

이러한 3백㎜용 반도체장비의 잇따른 개발로 당초 2000년 이후에 가능할 것으로 예상되던 3백㎜ 장비의 도입시기가 빠르면 내년 하반기로 훨씬 앞당겨질 것으로 전망된다.

스테퍼 생산업체인 울트라텍은 3백㎜ 대응 스테퍼의 프로토타입 모델을 이번 전시회를 통해 전격 선보였으며 미국 장비업체인 개소닉도 포토레지스트 제거용 스트립(Strip) 장비의 3백㎜ 플랫폼을 발표했다.

일본 반도체 장비업체인 어넬바는 3백㎜ 웨이퍼용 물리적 증착장비(PVD)와 화학적 증착장비(CVD)를 선보였고 신생업체인 일드업(YIELDUP)社가 3백㎜ 웨이퍼용 클리닝 시스템인 「오메가 4000」 을 출품했다.

또한 3백㎜ 반도체장비 도입에 필수적인 국부클린룸(SMIF) 시스템 분야에서 미국 어시스트사와 독일의 인팹(Infab)사가 SMIF 시스템용 로드 언로드 장치와 초소형 클린룸설비를 선보여 눈길을 끌었다.

이밖에 플로루웨어도 3백㎜ 웨이퍼용 이송 박스 및 캐리어를 이번 전시회를 통해 출시했으며 도쿄일렉트론(TEL)은 각종 장비의 3백㎜ 플랫폼에 대한 설명회를 가졌다.

한편, 이번 세미콘재팬 행사 주관기관인 세계 반도체장비 및 재료협회(SEMI)측은 3백㎜ 웨이퍼 기술 표준안과 관련, 인터내셔널 3백㎜ 이니셔티브(I300I)와 일본 중심의 표준화기구인 J300의 공동개발 추진에 최근 합의했다고 밝혔다.