부전전자부품, 부품의 SMD화 박차

부전전자부품(대표 이석순)은 SMD타입의 부품 전문업체로 성장한다는 방침으로 지난해 SMD타입의 트랜스포머 및 부저를 개발, 수출에 나선데 이어 최근 초크코일 및 인덕터 등도 SMD 타입으로 개발하는 등 각종 부품에 대한 SMD화에 박차를 가하고 있다고 25일 밝혔다.

부전전자부품은 특히 최근 SMD타입의 트랜스포머 1종을 추가로 개발, 종류를 기존 1종에서 2종으로 확대한데 이어 세트업체의 요구에 따른 공동개발을 통해 종류를 계속 늘려나간다는 방침이다.

또한 지난 9월부터 월 25만∼30만개 규모로 생산에 나선 SMD타입의 초크코일의 경우 미국 및 유럽지역의 정보통신 업체들로의 수출을 본격화한데 이어 국내 업체들도 노트북PC용으로 수요를 늘려갈 것으로 보고 내년 중반기부터는 월 2백만개 규모로 생산량을 대폭 확대할 계획이다.

이밖에 SMD타입의 부저와 인덕터 등도 아직은 초기 제품이라 국내 수요가 적어 우선은 수출에 주력하고 있으나 최근 들어 국내 업체들 가운데도 정보통신업체를 중심으로 이들 제품을 휴대폰 등의 통신단말기 및 노트북PC 및 DC/DC컨버터용으로 사용하려는 추세를 보이고 있어 조만간 수요가 크게 늘어날 것으로 기대하고 있다.

이와관련 부전전자부품의 한 관계자는 『아직은 이들 제품에 대한 국내 수요가 적어 수출에 주력, 국내 시장에 대한 공급 비중이 20%선에 불과하나 슬림화를 위한 각종 전자제품으로 적용범위가 넓어지고 있어 내년에는 국내 업체에 대한 공급비중을 30% 이상으로 높여나갈 방침으로 공급선 확보에 적극 나서고 있다』고 밝혔다.

한편 SMD타입의 부품은 자동삽입이 가능, 이를 내장하는 제품의 생산성을 크게 높일 수 있으며 PCB(인쇄회로기판)에 밀착하는 형태로 탑재하기 때문에 슬림화에도 유리한 제품이다.

<김순기 기자>