삼성전자, D램.비메모리 단일칩 결합 "MDL" 첫 수출

메모리와 비메모리 반도체를 하나의 칩에 복합시킨 「메모리 복합칩(MDL)」제품이 처음으로 수출된다.

삼성전자(대표 윤종용)는 16MD램과 그래픽 기능의 비메모리반도체를 하나의 칩으로 구성한 MDL(Merged DRAM with Logic)칩을 개발, 컴퓨터용 그래픽 보드 전문업체인 미국의 칩스앤드테크놀러지사에 본격 수출한다고 24일 밝혔다.

국내 반도체업체가 향후 비메모리반도체 분야의 주도 제품이 될 것으로 예상되는 메모리 복합 칩을 수출하는 것은 이번이 처음이다.

MDL제품은 D램과 비메모리를 단일칩내에 결합함으로써 동작속도를 향상시킬 수 있는 것은 물론이고 소모전력과 칩사이즈를 줄일 수 있으며 생산원가 절감이 가능해 향후 비메모리 반도체 시장을 주도할 것으로 예상되는 유망분야다.

이번에 수출하게될 MDL제품은 여러개의 반도체와 기판으로 구성돼 많은 공간을 차지하던 SVGA급 그래픽 보드를 하나의 반도체 칩으로 설계한 것이다.

삼성전자는 이번 제품 개발을 통해 D램의 고집적화 기술과 로직의 고성능 소자 및 다층 배선기술을 하나의 칩에서 구현할 수 있는 첨단 공정 기술을 바탕으로 동작환경이 판이한 메모리와 비메모리가 서로 간섭없이 완벽하게 동작할 수 있는 설계 기술을 확보하게 됐다고 설명했다.

삼성전자는 현재 2.35미크론 공정을 발전시켜 0.25 및 0.18미크론 공정을 이용한 초정 및 MDL제품 개발을 추진, 컴퓨터, 정보통신 단말기 등 초소형, 저전력소비형 반도체 시장을 적극 공략할 방침이다.

<최승철 기자>