웅진시스템, 전자파 차단용 휴대폰 케이스 시판

(주)웅진시스템(대표 성하룡)은 휴대폰에서 발생하는 전자파를 효과적으로 차단하는 휴대전화케이스를 일본 테이진(帝人)社로 부터 독점 수입, 「마이크로 아머(MICRO ARMOR)」란 이름으로 시판할 계획이라고 22일 밝혔다.

「마이크로 아머」는 테이진이 특수 합성피혁을 첨단공법으로 가공해 개발한 것으로 휴대폰사용중 발생하는 유해 전자파를 98%까지 차단할 수 있는 제품으로 일본간사이(關西) 전자공업진흥센터에서 성능을 평가받았다고 웅진측은 덧붙였다.

이 제품은 특수 소재의 인공가죽으로 전자파를 차단하는 메인바디(body)와 전자파를 차단하되 신호수신을 유지하는 마이크로캡(cap)과 스위치부분의 전자파를 막아주는 투명스크린으로 구성돼 있다.

그동안 국내에서는 휴대폰의 전자파 유해문제가 대두되면서 무전해도금, 스프레이코팅 등의 방법으로 전자파흡수물질을 하우징 자체에 첨가하거나 별도 흡수체를 안테나 등에 부착하는 아이디어상품들이 주로 유통돼왔으나 케이스용으로 개발된 것은 이 제품이 처음이라고 웅진측은 말했다.

한편 웅진시스템은 이달말부터 이 제품을 통신판매 등 다양한 방식으로 시판키로 하고 국내 유통을 전담할 협력업체를 모집중이다. 문의:(02)36724986.

<이중배 기자>