IBM, 구리칩 설계키트 일반 제공키로

미국 IBM이 최근 개발한 구리칩의 설계키트를 타업체에도 제공키로 했다고 「월스트리트 저널」이 보도했다.

IBM은 구리칩의 상용화를 앞당기고 시장을 확대하기 위해 이같은 결정을 내렸으며 설계 키트 제공시기는 내년 1월께로 예정하고 있다.

IBM이 제공할 설계 키트는 설계툴과 다른 서비스로 구성될 예정인데 특히 구리칩 개발공정에 관한 데이터를 제공하게 될 것으로 알려졌다.

IBM은 내년 중반이후부터 주문 제작형태로 구리칩을 제조, 공급할 계획이다.

구리칩은 기존 반도체에 사용되던 알루미늄 대신 구리를 사용해 성능 향상을 이룬 것으로 앞으로 컴퓨터, 통신, 가전 분야 등에 광범위하게 쓰일 것으로 전망되고 있다.

<오세관 기자>