IBM, 구리이용 반도체 국내 본격 공급

지난 30년간 반도체 제조에 핵심요소로 사용되어 온 알루미늄을 대체할 것으로 기대되는 구리를 이용한 반도체 제조기술이 최초로 상용화되어 선보인다.

한국IBM은 지난달말 구리를 이용할 경우 실리콘표면에 증착의 어려움등으로 인한 기술적 난제를 해결, 이를 제품화하는 기술을 개발했다고 발표한데 이어 이 기술을 적용해 0.12미크론의 집적도를 구현한 셀방식 주문형 반도체 「SA-27」을 한국은 물론 전 세계에 본격 공급한다고 25일 밝혔다.

SA-27은 4백MHz 이상의 클럭주파수와 최대 1천2백만 게이트의 용량을 갖고 있으며 1제곱 ㎜당 6만5천1백개 셀 집적도를 구현한 획기적인 성능의 주문형 반도체로 IBM은 SA-27의 타겟 시장을 디지털 가전, 무선통신, 컴퓨터 등으로 잡고 이미 제한적인 고객에 칩 샘플을 공급하기 시작한데 이어 내년 1월중 디자인 키트를, 99년에는 양산제품을 선보일 계획이다.

또한 자사의 유닉스시스템인 RS/6000용 CPU인 파워PC 750에도 이미 구리기술을 적용하고 있는 것으로 알려졌다. 한국IBM 반도체사업부의 이승훈이사는 『구리를 사용할 경우 금속 레이어를 훨씬 좁고 얇게 만들 수 있어 반도체의 성능과 집적도를 대폭 향상시키면서 전력소모는 낮출 수 있다』고 설명하면서 『향후 0.25미크론 이하의 반도체 집적도 이용한 통신 및 가전용 반도체 생산을 추진하는 국내 전자업체들에게 적극 공급해나갈 계획』이라고 말했다.

<김경묵 기자>