탑엔지니어링, LOC 다이본더 본격 양산

반도체 장비업체인 탑엔지니어링(대표 김원남)은 LOC(Lead On Chip) 패키지 공정용 다이 본더 「TLM2200」을 개발, 본격적인 양산에 착수한다.

반도체 조립 공정 중 완성된 다이를 리드 프레임에 부착(Bonding)하는데 사용되는 이 장비는 첨단 화상처리시스템을 도입, 작업 오차 한도를 25미크론 이하로 줄였으며 본딩시 요구되는 온도 및 압력을 정밀 제어함으로써 다이의 손상을 최소화 했다.

또한 일반 윈도즈 환경에서 모든 작업 지시 및 상황 표시가 가능해 장비 조작이 용이하며 웨이퍼 매핑(Mapping) 시스템을 통한 작업 정보의 자동화 구축이 가능하다.

특히 이 회사가 개발한 다이 본더는 LOC 패키지 공정 대응으로 특수 테이프에 다이를 곧바로 부착하는 형태를 지닌 이 패키지는 반도체 조립 공정 축소 및 생산성 향상이 가능해 최근들어 그 도입이 크게 늘고 있는 추세이다.

이 회사는 내년부터 LOC 다이 본더를 연간 20대 이상 생산, 내수용으로 공급할 계획이며 이를 통해 현재 NEC, 히타치, ESEC 등 외산 제품에 거의 전량 의존하고 있는 이 시장을 적극 국산 대체해 나갈 방침이다.

<주상돈 기자>