쎄람텍코리아, 세라믹기판 가공기 도입

獨 쎄람텍아게의 한국법인으로 세라믹 전자부품용 재료 판매 및 하이브리드IC(HIC)용 세라믹기판 가공사업을 펼치고 있는 쎄람텍코리아(대표 홍정한)는 최근 HIC업체로부터 주문이 점차 단납기화됨에 따라 이에 신속히 대응하기 위해 한번에 4개의 HIC기판을 가공할 수 있는 4헤드 레이저가공기를 연내에 도입할 방침이다.

현재 1대의 레이저가공기를 운용, HIC기판 가공부문에서 월 1억2천만원의 매출을 올리고 있는 이 회사는 가공기의 추가 도입으로 가공물량이 급증, 내년에는 매출이 배이상 증가할 것으로 예상하고 있다.

<권상희 기자>