반도체장비 공급업체인 IPEC코리아(대표 하종태)는 기존보다 20% 이상 향상된 웨이퍼 처리능력을 지닌 새로운 화학,기계적 연마장비(CMP) 「AVANT 776」을 본격 공급한다.
반도체 제조과정 중 절연층 또는 금속층 형성시 웨이퍼의 표면 평탄화 작업에 사용되는 이 장비는 새로운 웨이퍼 핸들링 시스템의 채택으로 생산성 및 활용도를 극대화했으며 원격제어 기능을 통해 컨트롤 박스를 별도 설치함으로써 장비 설치면적을 최소화했다.
또한 이 장비는 4개의 초소형 클린룸 장치(Mini Environment)를 부착, 파티클 발생으로 인한 웨이퍼의 오염을 미연에 방지하며 일반 카세트 방식과 함께 국부 클린룸 시스템(SMIF)의 적용도 가능하다.
<주상돈 기자>
많이 본 뉴스
-
1
고양시, 북한산부터 한강까지…고양누리길 14개 코스 115㎞ 운영
-
2
“韓이 먼저 상용화했는데” ...첨단패키징 PLP 기술, 대만 TSMC에 종속되나
-
3
현대모비스, SiC 전력반도체 내재화 속도...독자 특허 확보하고 양산 조직 꾸려
-
4
GM 몸값 맞먹는 139조 잉여현금…삼성전자 '빅딜' 없으면 추가 청구서 받는다
-
5
美, 中 드론 규제 강화...“한국산 배터리 새 시장 열린다”
-
6
IP카메라·공유기 잇단 보안 구멍…끝나지 않는 IoT 해킹 위협
-
7
'1050마력·제로백 2.5초' 페라리, 첫 순수 전기차 '루체' 韓 최초 공개
-
8
“소금만 줄이면 되는 게 아니다”…의사들이 경고한 콩팥 망치는 밥상 습관
-
9
삼성전자, 'EHS 히트펌프 보일러' 다음달 국내 생산 시작
-
10
한미약품, 제넨텍에 비만신약 3.5조원 기술수출…역대 최대급 '빅딜'
브랜드 뉴스룸
×













