반도체 패키지 표면인쇄 마킹시스템 생산 본격화

반도체 패키지의 표면 인쇄에 사용되는 마킹시스템의 국내 생산 및 수출이 본격화되고 있다.

1일 관련업계에 따르면 국내 주요 마킹시스템 생산 업체인 동양반도체장비와 고려반도체시스템은 작년부터 이 장비의 본격적인 생산에 나서 국내 마킹장비 수요의 70% 이상을 국산 대체한데 이어 최근에는 동남아 지역을 중심으로 한 수출에도 본격적으로 나서고 있다.

특히 이같은 국산 마킹장비의 생산 및 수출 확대는 기존 일반 패키지용 마킹장비 시장에서 뿐만 아니라 BGA용 또는 탭(Tab) 패키지와 같은 특수 패키지용 마킹시스템으로까지 확산되고 있는 추세여서 한층 주목된다.

국내 최대 마킹시스템 생산업체인 동양반도체장비는 올들어 SBGA(Super Ball Grid Array)용 마킹시스템과 절단 및 마킹 공정을 동시 수행하는 인라인 시스템을 주력 수출 품목으로 정하고 말레이시아 및 필리핀 지역을 중심으로 한 본격적인 해외시장 개척에 나섰다. 이 회사는 올 상반기에만도 1천만달러 이상을 수출한데 이어 연말까지는 총 1천5백만달러 이상의 잉크 및 레이저 마킹시스템을 수출할 수 있을 것으로 전망하고 있다.

레이저 마킹시스템을 주력 생산해온 고려반도체시스템도 최근 내수 시장에 이어 해외 시장에 진출, 필리핀 및 태국 지역으로부터 1백만달러 상당의 마킹장비를 이미 수주한 것으로 알려졌다.

이 밖에 LG산전도 초당 2백자를 마킹할 수 있는 레이저 마킹 시스템을 최근 개발하고 이 장비의 양산 및 수출을 적극 추진중이어서 국산 마킹시스템의 해외 수출은 더욱 확대될 전망이다.

국내 마킹시스템 업체의 한 관계자는 『이처럼 국산 마킹 장비의 해외 수출이 최근 호조를 보임에 따라 오는 연말을 기점으로 연간 3천만달러 규모로 추정되는 전세계 마킹장비 시장의 절반 이상을 국내 업체들이 차지할 수 있을 것』으로 예상했다.

<주상돈 기자>