삼성전자, 무선호출기용 주파수 합성 반도체 첫 개발

삼성전자는 27일 국내최초로 광역 무선호출기용 주파수 합성 반도체를 개발했다고 발표했다.

이번에 개발한 「KS8808D」은 수신하고자 하는 전파의 신호를 정확하게 받기위해 단말기 회로 내부에서 필요한 주파수를 합성하는 반도체로 기존 제품보다 주파수 변환범위가 2배이상 높은 1백80MHz 주파수대역에서도 동작하고 전류소모도 0.6mA미만으로 25%이상 줄였다고 삼성측은 밝혔다.

삼성은 주파수 합성 반도체를 무선호출기에 채용하기 위해 시스템LSI에서 사용하는 정밀기술을 활용한 저전압공정인 「원배터리 공정」을 개발, 제품의 최소동작 전압을 0.9V로 낮추고 크기도 최소화했고 덧붙였다.

삼성은 그간 전량 수입에 의존해오던 이 반도체의 국산화로 연간 60억원 이상의 수입대체효과를 거두는 한편 향후 3천만개 이상에 달하는 세계 광역무선호출기 시장 공략에도 적극 나설 계획이다.

<김경묵 기자>