삼성전자, MDL사업 대폭 강화

삼성전자(대표 윤종룡)가 복합칩인 MDL(Merged DRAM with Logic)사업을 대폭 강화한다.

삼성전자는 향후 반도체시장 추이가 세트의 소형경박화에 대응한 고집적화가 강조될 것으로 보고 메모리에 로직 기능을 이식한 MDL사업을 조기 육성키로 했다.

MDL은 그간 메모리와 로직칩을 별도로 사용할 경우보다 칩과 칩 간에 데이타전송으로 인한 지연효과 줄어 고속전송이 가능하고 소비전력도 절반 수준으로 줄일 수 있다. 특히 원칩화에 따른 시스템 성능향상 및 보드 사이즈 축소 등으로 인해 종전보다 가격대비 성능면에서 약 20% 이상의 코스트절감이 가능할 것으로 업계는 보고 있다.

삼성은 이에따라 최근 초기버전인 「MDL80」의 양산에 들어간데 이어 0.4미크론 공정 ASIC에 1MD램 및 4MD램의 내장이 가능한 「MDL87」과 0.35미크론급 ASIC에 16MD램 내장을 목표로 한 「MDL90」제품군의 개발도 연내까지 완료할 계획이다. 삼성은 특히 MDL의 조기사업화를 위해 트라이던트와 칩스 & 테크놀러지(C&T) 등 유력업체들과 공동개발 및 공급계약을 추진하고 있는데 시스템LSI 사업본부내 MDL팀에서 지난 7월과 8월에 각각 개발 완료한 트라이던트칩과 C&T칩은 16M비트 S램에 2백80k와 2백50k게이트를 내장시킨 노트북PC용 그래픽컨트롤러로 연말부터 본격 양산해 공급할 예정이다.

삼성은 이어 향후 MDL 개발을 PC중심의 그래픽분야에서 CD롬,CDP,HDD 등 가전용이나 저장매체용 등으로 다각화해 98년에는 이 분야의 매출을 7천만달러 수준으로 끌어올릴 계획이다.

시스템LSI 사업본부의 김상욱 이사는 『MDL은 오는 99년부터 시장이 본격 형성되기 시작해 2001년 경에는 64MD램에 로직을 이식시킨 제품이 주류를 이루면서 시장규모만도 약 78억달러에 달할 것』으로 예상하고 이 시기에는 0.25 및 0.18미크론 급의 첨단 ASIC 공정기술이 채용돼 소형경박화를 위한 원칩화 기술이 정점을 이뤄 MDL의 수요도 폭발적으로 늘어날 것으로 내다봤다.

<김경묵 기자>