반도체업계, 표준화 주도권싸움 치열

세계반도체업체가 표준화를 위한 주도권 싸움에 사활을 걸고 있다. 이는 반도체가 단순한 전자부품의 개념을 넘어서 모든 관련기기의 성능과 부가가치를 결정짓는 「핵심기술의 집적체」로 부각되면서 이 분야의 「실질적 표준」획득이 곧 고부가가치 시장선점으로 직결되는 상황이 벌어지고 있기 때문으로 풀이된다.

또 현실적으로는 반도체제품이 다양해지고 고성능화하면서 연구개발에 막대한 투자가 소요되고 영업적인 측면에서도 다른 업체와 제휴하지 않으면 시장점유 확대가 점차 어려워지는 추세도 한 요인이 되고 있다.

특히 이같은 표준화 주도권 쟁탈전은 최근들어 국가를 초월해 자사 생산방식과 기술이 유사한 업체끼리 모인 국제적 컨소시엄 형태를 띤 세(勢)싸움 양상으로 발전하고 있어 주목된다.

현재 한, 미, 일의 반도체업체들이 자사중심의 표준화를 위해 적극 나서고 있는 부문은 향후 반도체시장을 이끌 2백56MD램 및 1기가D램 생산공정 방식과 고속D램의 기술분야, 그리고 3백밀리 웨이퍼 가공방식이다.

그중에서도 2백56MD램 3세대 및 1기가 시대를 주도할 메모리 셀구조 방식을 놓고 스택방식과 트렌치 방식으로 나뉘어 벌어지는 유력업체간 표준화 싸움은 향후 D램시장에서의 사활이 걸려 있다는 점에서 가장 주목받는 분야다.

기가시대에 걸맞게 캐패시터의 단위면적당 정전용량을 극대화시키다는 취지 아래 벌어지는 메모리셀 구조 표준화는 회로를 더욱 깊게 파 평탄화가 용이하고 많은 유전체를 저장할 수 있는 트렌치(Trench)방식이 유전체를 위로 쌓는 기존 스택(Stack)방식에 도전하는 양상을 보이고 있다. 업체별로는 IBM, 지멘스, 도십, 미스비씨 등이 트렌치진영에 서 있으며 삼성전자, NEC등이 스택진영을 이끌면서 팽팽한 접전을 벌이고 있는 것으로 알려졌다.

싱크로너스 제품이 장악하고 있는 고속D램 표준화 경쟁도 수면위로 본격 부상하고 있다. 최근 인텔의 지지를 획득한 램버스진영에 맞서 기존 싱크로너스D램의 생산구조를 살리면서도 처리속도를 2배 가까이 향상시킨 DDR(Double Data Rate) D램진영의 반격도 거세다. 특히 삼성, NEC, 마이크론 등 한, 미, 일의 11개 유력 반도체업체가 참여한 DDR진영은 램버스와는 달리 로열티가 없는 「오픈포럼」을 결성해 세 불리기에 적극 나서 고속D램 표준제품의 섣부른 예단을 어렵게 만들고 있다.

일본진영과 미, 한국, 유럽, 대만 등 비(非)일본계열 진영으로 뚜렷한 양분 양상을 띠었던 3백 밀리(12인치) 표준화 문제도 최근 삼성이 일본이 주도하는 J300I함으로써 새로운 국면에 접어들고 있다. 또 삼성에 이어 현재 참여움직임을 보이는 인텔이 일본진영에 본격 가세할 경우 300밀리 표준화 문제도 업체간 이해관계가 얽힌 복잡한 상황으로 빠져들 것으로 전망된다. 이에 따라 현재 I300I와 일본 세리트가 주축이된 J300I로 나뉘어 전개되는 300밀리 표준화는 대형웨이퍼 상용화가 예상되는 2000년까지 이제까지의 상황과는 달리 업체간 합종연횡이 잇따를 것으로 보인다.

특히 이와 함께 웨이퍼도 표준제품을 놓고 기존 폴리시드와 에피(EPI)제품간 경쟁이 치열해질 것으로 보여 300밀리 문제는 반도체업계의 최대 핫이슈가 될 것으로 업계는 내다보고 있다.

<김경묵 기자>