MLB업계 설비증설 경쟁 가속화

전반적인 경기침체 분위기가 지속되면서 제조업체들의 설비투자가 크게 위축되고 있는 가운데 다층기판(MLB)업계의 설비 증설경쟁은 지칠줄 모르고 계속되고 있다.

11일 관련업계에 따르면 LG전자, 삼성전기, 대덕전자, 이수전자 등 주요 인쇄회로기판(PCB) 업체들은 지난해부터 MLB가 확실한 효자품목으로 자리잡음에 따라 설비증설을 더욱 가속화하고 있다.

이에 따라 일본, 대만 등 경쟁국들에 비해 양적인 면에서 크게 열세를 보였던 국내 MLB 생산능력이 수년내 선진국 수준에 도달할 전망된다.

지난 95년부터 MLB중심으로 PCB사업구조를 개편한 LG전자는 최근 초박판 제품을 월 1만5천장을 생산할 전용라인을 신설, 총 7만5천장의 MLB 생산능력을 확보한 데 이어 장차 단면과 양면PCB를 단종, MLB 생산능력을 컴팩 및 대만의 선발업체 수준인 10만장대로 확충하는 방안을 검토하고 있다.

삼성전기는 월 4만장선인 주력라인을 바탕으로 최근 BGA, MCM 등 초박판 제품을 전용생산할 2공장을 신축, 전체 생산능력을 월 5만장 이상으로 늘렸다. 삼성은 당분간 6∼8층대의 고부가제품 중심으로 사업을 특화할 방침이지만 규모를 국제 수준에 맞추기 위해선 2단계 설비투자가 불가피하다고 보고 연말까지 대규모 3공장 건설계획을 확정지을 방침이다.

양면PCB 포함, 월 6만장의 생산능력을 확보한 대덕전자는 필리핀공장이 정상화되는 대로 양면 제품을 해외로 이전하거나 줄이고 MLB 생산능력을 늘릴 계획. 또 별도로 초박판 전용라인으로 활용될 제3공장을 현재 신축중인 시화공단에 구축하는 방인을 검토하고 있어 내년엔 총생산능력이 월 7만장 이상으로 늘어날 전망이다.

현재 월 3만5천장 체제를 갖추고 있는 이수전자는 당초 월 6만장대의 선두권 업체 부상계획을 1년 이상 앞당기기로 하고 올해안에 월 4만5천장, 내년엔 월 6만장까지 늘리고 별도로 1만5천장대의 초박판라인을 신설, 오는 99년부터 MLB 전체 생산능력을 월 7만5천장 체제로 끌어올릴 계획이다.

이밖에 MLB중심의 구조개편을 활발히 추진하고 있는 새한전자가 양면 포함, 2만장선인 생산능력을 하반기에 대폭 증설해 월 3만5천장 체제로 상향조정할 방침이다.

업계는 『컴퓨터중심이었던 MLB시장이 통신기기, 자동차, 산업전자 등으로 계속 확대되고 있고 특히 도약기를 맞은 이동통신시장 전망이 밝아 PCB 업체들의 MLB 설비증설은 적어도 2000년까지는 이어질 것』으로 전망하고 있다.

<이중배 기자>