한국HP가 1백55Mbps 및 6백22Mbps 광송신 모듈 신제품을 발표했다.
한국HP가 광전자 및 광통신 학술대회인 OECC97에 맞춰 미리 발표한 이들 제품은 1백55Mbps 및 6백22Mbps속도의 광통신에 사용되는 광송신기모듈,광수신기모듈,그리고 광송수신모듈 등 3종으로 기존 제품에 비해 30%이상 저렴한 것이 특징이다.
한국HP는 이를 위해 기존 금속 패키지 대신 「클립 앤 쉽」이라는 새로운 플라스틱 패키지를 적용해 조립을 간편화했으며 수신기에서는 광감지 다이오드와 증폭IC를 하나로 구성했다. 또한 플라스틱 패키지를 적용함으로써 시스템업체가 보다 쉽게 디자인할 수 있음은 물론 일반부품과도 함께 솔더링작업을 할 수 있어 별도의 추가공정이 필요치 않다고 설명했다.
이 회사는 현재 샘플공급을 시작한데 이어 오는 9월부터는 양산품을 공급할 예정이다.
<유형준 기자>
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