SMD형 버저시장 기지개

표면실장형(SMD) 버저시장이 기지개를 펴고 있다.

삼부물산, SWP신우전자, SWC전자 등 초소형 버저업체들은 휴대폰 등을 중심으로 표면실장기에 의한 실장작업이 보편화됨에 따라 기존의 리드선이 있는 자삽형 버저 대신 표면실장형 버저의 개발 및 모델 다양화에 박차를 가하고 있다.

이들 업체는 SMD형 제품의 수요가 급증하고 있어 현재 7:3 정도인 자삽형과 SMD형 제품의 비율을 내년에는 5:5정도로 끌어올릴 계획이다. 이를 위해 버저업체들은 표면실장에 유리하도록 제품의 두께를 반도체의 높이와 비슷한 3㎜ 이하로 낮추는데 주력하는 한편 약 2백70 가량인 표면실장온도에 제품이 견딜 수 있도록 하기 위해 재료 선택과 설계에 신중을 기하고 있다.

업계 관계자는 『버저가 타 칩부품에 비해 크기가 커 SMD화가 늦은감이 있지만 점점 소형화 속도가 빨라지고 있어 SMD화의 급진전에 따라 앞으로 표면실장형 버저가 시장을 이끌어 나갈 것』으로 내다봤다.

<권상희 기자>