VIA, AGP지원 PC 주변칩세트 발표

CPU에 이어 PC 주변칩세트 시장에서도 후발업체의 「인텔 따라잡기」가 시작됐다.

PC 주변칩세트 2위 업체인 대만의 비아테크놀로지社는 인텔에 앞서 세계 최초로 AGP(Accelerated Graphics Port)기능을 지원하는 PC 주변칩세트 「VP3」를 발표하고 다음달부터 국내에 샘플공급을 시작한다고 28일 밝혔다.

인텔이 작년 9월께 디지털 다기능 디스크(DVD)시대에 대비해 제안한 AGP는 통상 33㎒까지 지원하는 기존 PCI버스보다 훨씬 빠른 60∼1백33㎒의 속도를 지원하는데다 지연없이 작동하도록 설계돼 주기판과 그래픽카드간의 그래픽 처리속도를 획기적으로 개선한 그래픽 데이터 버스 규격이다. VP3는 소켓7구조(펜티엄 CPU 핀 인터페이스)와 호환되도록 설계돼 인텔의 펜티엄 및 MMX 펜티엄, AMD의 K5 및 K6, 그리고 사이릭스의 6×86, M2 등의 CPU와 호환되며 66㎒의 메인 시스템 버스 및 1백33㎒의 AGP 버스속도 규격을 따르고 있다.

이 회사의 데이비드슨 마케팅담당 부장은 『인텔은 향후 시장을 펜티엄Ⅱ 위주로 이끌어가기 위해 소켓7 구조와 호환되는 펜티엄용 AGP지원 칩세트는 향후에도 공급하지 않을 것』이라고 주장하고 『자체 벤치마킹 결과 이 칩을 적용했을 때 펜티엄급 CPU의 그래픽 처리속도가 현격히 향상됐다』고 밝혔다.

VP3는 4백72핀의 BGA패키지인 시스템 컨트롤러 칩 「VT82C597」과 2백8핀의 PQFP패키지인 버스 컨트롤러 칩 「VT82C586B」 등 2개 칩으로 구성됐으며, 양산제품은 오는 10월부터 국내 대리점인 에프엠컴을 통해 30달러대에 공급될 예정이다.

<유형준 기자>