광전자, IC 조립 생산 본격 착수

광전자주식회사(AUK)가 IC(집적회로)조립 사업에 신규 참여했다.

그동안 트랜지스터, 다이오드, 발광다이오드(LED) 등 반도체 개별소자를 생산해온 광전자(대표 이기정)는 작년 말부터 지난 5월까지 전북 익산 공장에 총 1백50억원을 들여 IC조립설비를 구축, 최종 테스트를 마치고 이달 초부터 본격적인 IC조립생산에 들어갔다고 16일 밝혔다.

광전자가 이번에 도입한 장비는 IC 제조회사로부터 칩(다이)을 공급받아 IC 완제품으로 조립, 생산하는 설비로 SOP, DIP 등 2종류의 패키지를 월 1천2백만개 조립, 생산할 수 있는 규모다. 광전자는 현재 LG반도체의 비메모리 관련 칩을 조립생산중이며 점차 거래선과 물량을 늘려 올해 50억원,내년에는 1백억원 이상의 매출을 달성할 계획이다.

또한 트랜지스터를 생산하면서 축적된 실리콘 웨이퍼 가공기술을 발전시키고 자체 설계기술도 쌓아 앞으로 2∼3년내에 웨이퍼 일관가공(FAB) 반도체 소자사업에도 참여, 자사브랜드의 반도체 제품까지 생산할 방침이다.

이 회사의 한 관계자는 『트랜지스터, LED 등 개별소자만으로는 회사 성장에 한계가 있다고 판단, 수년 전부터 IC생산을 검토해 왔으며 이번 IC조립생산을 계기로 비메모리 분야의 반도체 종합생산업체로 탈바꿈할 계획』이라고 밝혔다.

한편 광전자 주식회사는 일본 광전자공업연구소를 모태로 국내에 설립된 광전자그룹의 유일한 상장회사로 지난해 7백20억원의 매출을 올린데 이어 올해는 20% 이상 늘어난 8백60억원의 매출을 기대하고 있다.

<유형준 기자>