반도체설계업계, 자사 브랜드 ASSP 출시 본격화

국내 반도체 설계업체들이 사업의 중심을 기존의 주문형반도체(ASIC) 설계 용역 사업 에서 특정용도 표준제품(ASSP)으로 빠르게 옮기고 있어 하반기부터는 이들 업체의 자체 브랜드 ASSP 출시가 본격화될 전망이다.

11일 관련업계에 따르면 C&S테크놀로지,아남반도체기술 등 국내 주요 ASIC 설계업체들은 최근 개발 완료한 영상전화기용 칩,고속 호출기용 플렉스 칩,MPEG 등 정보통신 및 멀티미디어 분야의 각종 ASSP(Application Specific Standard Product) 칩들을 오는 하반기부터 자사 상표를 부착해 본격 출시할 방침이다. 이들 업체는 대부분 올해 자체 브랜드 ASSP 제품 매출이 ASIC 용역 수입을 훨씬 앞지를 것으로 예상하고 있다. ASIC이 특정 사용자의 주문에 따라 제작되는 것과 달리 ASSP는 특정 용도의 제품에 사용할 수 있도록 반도체 설계업체가 독자적으로 개발, 제작하는 칩으로 이를 개발한 업체의 자체 상표가 부착된다는 점과 여러 사용자를 대상으로 한다는 점에서 ASIC과 차별된다.

최근 기존 무선호출기에 사용되던 4개의 칩을 하나로 집적시킨 단일 페이저칩을 개발한 C&S테크놀로지는 하반기부터 이 제품의 양산에 착수, 올해 이 부문에서만 44억원 정도의 매출을 올릴 계획이다. 또한 영상전화기용 칩과 32비트 RISC 마이크로프로세서도 본격 생산,올해 10억원 정도의 관련 매출을 예상하고 있으며 광대역 CDMA 및 무선가입자망(WLL)용 칩세트까지 생산되는 내년에는 총 1천억원 이상의 매출도 가능할 것으로 기대하고 있다.

지난 95년부터 ASSP 사업에 집중 투자해온 아남반도체기술은 지난해 MPEG,노래반주기용 칩의 생산을 통해 이미 30억원 이상의 매출을 올린데 이어 올해는 기존의 멀티미디어 분야와 함께 각종 통신 관련분야의 칩 개발도 추진, ASSP 사업 부문에서만 총 1백억원 이상의 매출을 올릴 계획이다. 이에 따라 이 회사는 고속 호출기용 칩을 비롯 총 20여개 이상의 개발 프로젝트를 현재 추진중이며 올해 안에 칩 레벨이 아닌 보드 레벨 제품도 선보일 방침이다.

이밖에 다음,주홍정보통신,I&C테크 등 최근 설립된 ASIC 전문업체들도 국내 주요 시스템 업체들과 공동으로 이동통신 및 영상처리 분야의 각종 칩 개발을 서두르고 있어 자사 브랜드 ASSP 제품 출시는 더욱 확산될 전망이다.

반도체 설계 분야의 한 관계자는 『이들 국내 ASIC 설계 업체들이 기존의 단순 ASIC 용역에서 탈피, 자사 브랜드 ASSP 개발로 사업 중심을 이동하고 있는 것은 국내 반도체 설계 산업이 아직 극히 일부 영역이기는 하지만 어느 정도 결실의 단계에 접어들었음을 알리는 것』으로 평가했다.

<주상돈 기자>