현대전자, 美 테세라서 마이크로 BGA 기술도입

현대전자(대표 정몽헌)는 최근 미국의 반도체 패키지 디자인 전문업체인 테세라社와 마이크로 BGA 관련 기술도입 계약을 체결했다고 5일 밝혔다.

이 회사가 도입하는 테세라의 BGA 기술은 CSP(Chip Sized Package)타입의 첨단 BGA 패키지로 초소형의 칩 패키징이 가능할 뿐만 아니라 패기지의 전기적 특성 및 고열처리 특성이 우수하고 단위 면적당 많은 수의 입출력 핀(볼)을 배치할 수 있어 디지털은 물론 아날로그 소자에까지 적용 가능한 첨단 패키징 기술이다.

현대전자는 이 기술을 현재 생산중인 메모리 및 ASIC 반도체에 활용함으로써 최근 급증하고 있는 고효율의 열적 또는 전기적 특성 요구에 대응해 나가는 한편 이 기술을 응용한 신제품의 개발도 적극 추진할 방침이다.

<김경묵 기자>