ISHM, IEPS와 통합... IMAPS로 재출범

국제하이브리드 마이크로일렉트로닉스학회(ISHM)가 반도체패키징 관련단체인 IEPS(International Electronics Packaging Society)와 통합,「IMAPS(International Microelectronics And Packaging Society)」로 새출발했다.

이에따라 ISHM코리아를 비롯한 각지역 ISHM분회들도 해당 지역의 IEPS와의 통합작업을 추진중인데 새로 통합 출범한 IMAPS는 기존 양 기구의 영역이었던 후막 혼성집적회로(HIC)와 멀티칩모듈(MCM)을 비롯한 각종 센서류,칩부품,세라믹,표면실장기술,RF, 마이크로웨이브 등을 종합적으로 연구하게 된다.

ISHM이 IEPS와 통합하게된 것은 최근들어 기존 후막 HIC시장의 성장이 둔화되면서 ISHM의 사업방향 및 연구, 개발과제가 HIC의 고유영역에서 벗어나 멀티칩모듈(MCM)을 비롯한 각종 센서류,칩부품,세라믹 등 각광분야로 옮겨가고 있는 추세에 따른 것이다.

<주문정 기자>