日 도시바, 0.25미크론급 ASIC 개발

일본 도시바가 대용량 시스템LSI용 ASIC(주문형반도체) 「TC240시리즈」를 개발, 오는 12월 샘플 출하에 들어간다.

이 제품은 0.25미크론 CMOS 미세가공기술과 소자간 분리영역을 축소하는 소자분리기술, 5층 알루미메탈배선기술 등을 채용해 게이트집적도를 기존 제품의 약 3배인 최대 1천만게이트로 높였다.

또 게이트어레이셀과 셀베이스IC셀의 기본 구조를 통일한 통합셀아키텍쳐를 채용하고 있어 64MD램 및 64비트 RISC프로세서를 탑재한 시스템LSI 제작에 매우 유용하다.

도시바는 오는 10월 수주를 시작하는 한편 내년 5월부터 오이타공장의 시스템LSI전용 라인을 통해 월 10만개 규모로 양산할 방침이다.

<심규호 기자>