중소PCB외주업체들, 완제품 생산 참여 러시

중소 인쇄회로기판(PCB) 외주가공 전문업체들이 잇따라 PCB완제품 생산에 참여하고 있다.

22일 관련업계에 따르면 그동안 PCB업계와 유기적으로 연계,매스램 가공,핫솔더(HAL),도금,드릴,BBT(베어보드 테스트),라우터 등 특정 공정에 주력해온 외주전문업체들이 PCB완제품 사업에 경쟁적으로 뛰어들고 있다. 이는 전반적으로 PCB업계가 모든 공정을 자체 처리하는 일관가공시스템을 구축하는 경향을 보이고 있어 단순 외주가공업체들의 지속적인 성장에 한계가 분명한데다 경기변동에 민감한 외주사업의 단점을 극복하기 위한 것으로 풀이된다. 또한 외주사업에서 쌓은 노하우를 바탕으로 PCB완제품 기술을 확보하기가 비교적 용이하기 때문으로 분석된다.

중소 다층PCB(MLB)업계에 매스램(MLB내층)을 가공,공급해온 매스램전자와 하이테크교덴은 각각 플렉시블PCB(FPC)와 샘플PCB사업을 전략적으로 추진,올해부터 완제품 업체로 완전히 변신했다. 매스램가공업계에서는 또 D社가 최근 FPC사업을 본격화,외주업체의 완제품사업 진출붐을 주도하고 있다.

PCB용 금도금전문업체인 동아정밀은 핫프레스 등 MLB관련설비를 도입,매스램사업과 별도로 MLB완제품 사업을 진행하고 있으며 HAL 및 금형전문업체인 삼원하이트는 D물산 설비를 인수,양면PCB, MLB 등 완제품 사업을 본격 추진하고 있는 것으로 알려졌다.

또 BBT전문업체였던 상록전자는 최근 시화공장에 이미징라인을 비롯,핫프레스, 도금, 드릴, 라우터 등 양면 및 MLB 일관가공설비를 구축하고 통신기기용 다품종 소량형 수요를 중심으로 MLB완제품 시장공략에 박차를 가하고 있으며 이밖에 경인지역 소재 중소 외주가공업체들의 상당수가 완제품 사업참여를 모색하고 있다.

업계관계자들은 『처음부터 PCB완제품 사업에 뛰어든 기존 업체들과 달리 이들 외주업체들은 규모는 작지만 부분적으로 PCB제조공정 전반의 기술과 이해도가 축적돼 나름대로 경쟁력을 갖고 있다』며 『장차 이들 외주 출신 업체들이 PCB업계 구조개편의 한 축을 형성할 것』으로 전망했다.

<이중배 기자>