美.日 주요반도체업체들, 올 설비투자 첨단분야에 집중

美, 日 주요 반도체업체들의 올해 설비투자가 첨단반도체분야에 집중되고 있다.

「日本經濟新聞」 보도에 따르면 반도체산업이 전반적으로 침체되면서 美, 日 반도체업체들이 대부분 설비투자 규모를 축소하는 한편 올해 설비투자비를 첨단기술 분야를 중심으로 한 자사 전략분야에 선별 투입하고 있다. 미 TI는 올해 반도체분야 설비투자비를 지난해보다 약 50% 줄인 11억달러로 책정했다. TI는 이 가운데 90%를 성장분야인 디지털신호처리용 칩분야에 투자하고 시장상황이 악화되고 있는 D램 등 메모리분야의 지원을 억제키로 했다.

후지쯔도 올해 설비투자비를 지난해보다 1백억엔 적은 1천8백억엔으로 축소 조정했다. 이 회사는 올해 투자액 가운데 4백억엔을 이동통신기기에 폭넓게 사용되는 플래시메모리분야에 투자하는 등 첨단분야 지원을 강화한다.

또 히타치제작소는 올해 메모리 의존률을 낮추기 위해 마이크로 컨트롤러분야를 집중 육성한다. 약 4백억엔을 투자해 일본기업으로는 처음 미국에 마이컴 전용공장을 건설한다. 이 공장은 히타치의 주력제품인 「SH마이컴」 전용 생산공장으로 올해안에 가동에 들어간다. 히타치는 현재 40%인 메모리구성비를 내년말까지 30% 이하로 낮출 계획이다.

NEC 역시 올해 투자비를 최첨단가공기술을 사용하는 공장건설에 집중 투입한다. 이 회사는 올해부터 3년간 약 4천억엔을 들여 0.25미크론 이하의 미세가공라인을 정비할 계획이다. NEC는 현재 복수기능을 한 개 칩에 집적하는 시스템 온 칩 개발에 박차를 가하고 있는데 이번에 결정된 대형투자도 그의 일환이다.

인텔과 어드밴스트 마이크로 디바이스(AMD)도 최첨단분야에 집중 투자한다. 특히 인텔은 미일 업체 가운데 유일하게 올해 설비투자비를 지난해보다 50% 많은 45억달러로 잡고 있는데, 초미세회로기술을 사용한 최첨단 마이크로프로세서 개발에 주력할 방침이다.

<심규호 기자>