중소 산업용 양면테이프 전문업체인 성신화학(대표 최영기)이 그동안 대부분 수입에 의존해 온 인쇄회로기판(PCB) 금도금에 사용되는 마스킹테이프를 첫 국산화했다.
성신화학은 최근 폴리에스테르필름에 합성고무(SBR)를 채용한 획기적인 방식의 마스킹테이프를 자체 개발, 경기 김포공장에 월 25만m(폭 55 기준)의 생산설비를 갖추고 금도금전문업체인 D실업을 시작으로 공급에 들어갔으며 장차 금도금 외주업계와 PCB업계에도 공급을 확대할 예정이라고 17일 밝혔다.
성신이 개발한 PCB도금용 마스킹테이프는 고신뢰성을 요구하는 SIMM보드 등 PCB의 특정 부위를 금도금할 때 도금이 필요없는 부분에 붙이는 일종의 보호테이프로 점착력이 3백50~4백50/㎠로 높으면서도 현재까지 품질이 가장 좋은 것으로 알려진 실리콘테이프에 비해 30% 이상의 가격경쟁력을 갖췄다.
최영기 사장은 『상당수의 도금업체나 PCB업체들이 점착력은 우수하나 값이 비싼 실리콘테이프 대신 보호테이프나 저가의 박스포장용 OPP테이프를 채용해왔는데 이들 제품은 도금후에 생기는 잔사나 접착력 부족으로 불량률이 높아지는 문제가 있었다』고 설명하고 『이번 개발제품은 접착력이 높음은 물론 박리가 용이하고 도금후 잔사가 없으며,산에도 안정적이어서 도금불량을 감소시키는 효과가 기대된다』고 말했다.
<이중배 기자>
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