반도체 제조관련 번인·테스트공정용 보드 국산대체 활기

반도체 제조공정 중 번인 및 최종 검사에서 사용되는 각종 테스트용 보드 제품의 국산대체가 활기를 띠고 있다.

7일 관련업계에 따르면 반도체용 테스트 보드 제품들 중 번인 보드의 경우 이미 지난해 나노하이텍, 극동뉴메릭, 디아이, 코리아써키트 등 국내 업체가 생산한 제품이 전체 국내수요의 대부분을 차지했으며 최종검사용 더트(DUT) 보드 또한 최근 나노하이텍, TSE, 삼호엔지니어링 등 국내 업체들의 개발 및 생산이 본격화되면서 국산대체가 급진전될 전망이다.

이에 따라 올해 6백억원 규모로 추산되는 국내 번인 보드 시장은 거의 전량 국산 제품으로 채워질 것이 확실시되며 4백억원 규모로 예상되는 더트 보드는 50% 이상 국산대체가 가능할 것으로 업계 관계자들은 보고 있다.

번인 보드와 더트 보드는 반도체 제조과정의 번인 및 최종 테스트공정에서 완성된 칩의 전기적, 온도적 신뢰성을 검사, 양품을 가려내는 데 사용되는 인터페이스용 장치로 특히 「하이픽스」라고도 불리는 더트 보드는 대당 가격이 3천만원에 이르는 고가 제품으로 적용되는 소자형태 및 패키지타입에 따라 제품규격을 변경해야 하는 특성이 있다.

국내 주요 소자 생산업체들은 국산화 제품이 더트 보드의 경우 외산이 5천만원을 호가하는 데 반해 동일 성능의 국산 제품은 2천만∼3천만원 수준에 그쳐 50% 이상 저렴한 데다 납기 및 AS문제도 해소할 수 있을 것으로 보고 국산 테스트 보드의 채용을 크게 늘리고 있다. 삼성전자 및 현대전자가 올해 신규 물량 대부분을 이들 국산 제품으로 대체할 것을 적극 검토중인 데 이어 LG반도체도 국내 보드 생산업체들과의 제품공급 협의를 추진중인 것으로 알려졌다.

이같은 추세와 관련, 한 업계 관계자는 『이처럼 소모성 제품이면서도 소자 생산성과 직결되는 품목의 국산대체 필요성은 꾸준히 요구돼 왔다』고 강조하며 『하지만 아직도 첨단 소자 및 패키지에 적용할 수 있는 테스트 보드는 이 제품 자체가 테스트 장비에 부착되는 주변기기인 관계로 외산에 의존할 수밖에 없는 실정임을 고려할 때 이에 대한 개발 및 연구도 병행 추진돼야 한다』고 지적했다.

<주상돈 기자>