동양반도체장비, 마킹시스템 수출 활기

동양반도체장비(대표 김영건)가 반도체 후공정장비인 마킹시스템의 수출에 박차를 가하고 있다.

그동안 미국 및 동남아 시장을 중심으로 해외시장 개척에 주력해온 이 회사는 미국 텍사스 인스트루먼트(TI)社와 마킹 및 인라인 시스템 공급 계약을 체결, 이달부터 제품 선적을 본격 시작할 예정인데 이어 최근 말레이시아, 필리핀 등 동남아 지역으로부터 BGA패키지용 마킹시스템 주문이 20대 이상 들어오는 등 수출이 활기를 띠고 있다고 4일 밝혔다.

이 회사는 TI 공급 물량을 포함,올해 상반기만도 1천만달러 이상을 수출할 것으로 예상돼 올해 전체로는 수출목표치인 1천5백만 달러를 훨씬 상회할 것으로 전망했다.

특히 이 회사는 현재의 수출 주력제품인 SBGA(Super Ball Grid Array)용 마킹시스템과 절단(Singulation) 및 마킹 공정을 동시 수행하는 인라인 시스템(In-Line System)의 수요가 큰폭으로 증가하고 있는 데다 하반기에는 반도체 패키지의 위 아래 면을 동시 마킹할 수 있는 장비와 레이저 및 잉크 마킹을 병행할 수 있는 새로운 형태의 마킹 시스템을 출시함에 따라 수출이 한층 확대될 것으로 기대했다.

동양은 아울러 해외시장개척 전략의 하나로 현재 추진중인 반도체 마킹시스템 부분의 ISO9001 인증 및 유럽 CE마크 인증을 조기 획득하고 오는 5월과 7월 각각 싱가포르 및 미국에서 개최될 예정인 세계반도체장비전시회에 자사 마킹시스템을 출품,수출 확대에 박차를 가할 방침이다.

<주상돈 기자>