RF발진기용 핵심 부품·소재 일본의존도 심화 우려

각종 무선통신시스템과 단말기류의 소형화가 급진전됨에 따라 이들 단말기의 기준 주파수 발진용으로 사용되는 RF발진기용 핵심 부품 및 소재의 對日 종속심화가 우려되고 있다.

1일 관련업계에 따르면 이동통신시장의 확대에 힘입어 전압제어발진기(VCO), 온도보상형 수정발진기(TCXO) 등 주요 RF발진기의 수요가 크게 늘고 있으나 주요 단말기류의 소형화 경쟁으로 관련 세트업체들이 최근들어 1급 이하의 RF발진기를 요구하는 등 관련 채용모듈 및 부품의 초소형화가 급진전되고 있어 칩타입 수동부품을 중심으로 발진기용 부품의 대일 의존도가 갈수록 높아질 것으로 전망된다.

9백무선전화기, 휴대폰, 시티폰, 주파수공용통신(TRS), CCTV, 노트북PC, 무선LAN 등 다양한 무선통신장비에 채용되며 시장이 확대되고 있는 VCO의 경우 최근 주력제품의 크기가 1 이하로 작아지면서 0804(0.8×0.4) 적층칩세라믹콘덴서(MLCC), 1005 칩저항기, 칩배리스터 등 극초소형 칩부품이 대거 채용되고 있다. 그러나 국내 관련부품업계는 1005타입 이하의 칩부품도 제대로 공급하지 못하고 있는데다 통신기기마다 사용 주파수가 달라 다양한 사용규격을 맞추는데도 어려움을 겪고 있다. 또한 능동부품인 발진용 TR은 삼성전자가 개발중이나 아직 국산화가 미진하며 핵심 기구부품인 인쇄회로기판(PCB) 역시 양면에서 고밀도 4층기판으로 전환돼 관련업체들이 낮은 수율과 수익성을 이유로 공급을 기피하고 있다.

디지털 휴대폰을 시작으로 점차 시장을 넓히고 있는 TCXO의 경우도 상황은 마찬가지다. 통신기기의 경박단소화에 따라 TCXO는 최근 표면실장부품(SMD)타입 초소형 제품이 채용되고 있는데 핵심소재인 수정진동자용 블랭크를 일본업체들이 독식하고 있어 한국업체들에는 주로 B급 제품을 공급하는 등 견제가 심해지고 있는 것으로 전해졌다.

이에 따라 국내 RF발진기업체들은 범용 제품을 주로 생산, 그룹 계열사 물량 등 제한된 수요처에 공급하는데 그치고 있으며 부가가치가 높은 초소형 제품은 수입량이 급격히 높아지는 추세다. 또한 신규 참여를 계획했던 업체들도 최근 수요가 한정된 특수 RF모듈쪽으로 사업방향을 선회하고 있다.

업계 관계자들은 『이같은 상황인데다 무라타를 필두로 일본업체들이 최근 RF관련 부품 및 모듈 가격을 대폭 내려 경쟁력을 갖추기가 힘들다』며 『시장성이 뻔히 보이는데도 기반 요소기술과 부품조달이 어려워 안방을 일본에 그대로 내줄 형편』이라고 우려했다.

<이중배 기자>