[전자주간 97 특집] 출품작-유양정보 "하이브리드IC"

유양정보통신은 이번 전시회에 TDX교환기의 가입자회로용 핵심 하이브리드IC 모듈인 「SLIM」을 주력 선보인다.

이 제품은 유양정보통신이 중국 교환기용 HIC시장을 공략하기 위해 개발한 것으로 중국 현지의 생산공장 및 경기도 화성의 제 1공장에서 생산해 지난 95년까지 연간 2천만달러 규모의 수출실적을 올린 바 있는 효자상품이다.

이 회사는 특히 최근에는 중국시장에서 에릭슨,AMD 등 경쟁업체들의 저가공세가 거세짐에 따라 지금까지 중국시장에 공급해온 「SLIM」에 비해 성능대비 가격경쟁력을 향상시킨 「뉴SLIM」을 지난해 초부터 미국의 제휴선인 내셔널세미컨덕터(NS)社와 공동으로 개발,최근 샘플생산 및 신뢰성테스트를 거쳐 본격 양산할 계획이다.