부품업계, 표면처리기술 확보 총력

표면처리기술에 대한 부품업계의 관심이 높아지고 있다.

세트의 경박단소화에 따라 부품의 소형화와 더불어 부품 간격의 협피치화, 정밀화가 가속화됨에 따라 부품업체들이 타부품에 미치는 영향을 최소화하고 부품의 특성을 보강하기 위한 도금, 도장, 열처리 등 표면처리 기술의 확보에 적극 나서고 있다.

국내에는 부품 표면처리에 대한 연구가 아직 초창기 단계이나 최근들어 세트업계의 정밀표면처리 요구가 높아지면서 품질의 주요 변수로 떠오르자 부품업체들의 상당수가 재료, 장비, 신공법 등 다각적인 측면에서 표면처리에 대한 연구를 활성화하고 있다.

인쇄회로기판(PCB)의 경우 기판 위에 탑재되는 부품의 협피치화 및 SMD화가 가속화됨에 따라 PCB 자체의 패턴(회로선)과 홀의 정밀도, 신뢰도 향상이 요구돼 기존 동도금 대신 소프트금도금,직접도금(다이렉트 플레이트) 등 다양한 표면처리 신기술이 각광을 받고 있다.

커넥터의 경우 노트북PC 등의 보급확대에 따라 핀 간격이 협피치화되면서 전도성이 높고 노이즈를 방지할 수 있는 도금방법이 모색되고 있다. 이에따라 각 커넥터업체들은 기존에는 도금액에 핀을 담궈 표면처리를 하던 디핑(Dipping)방식에서 도금비용도 절감하고 불량율을 최소화할 수 있는 릴 투 릴(Reel to Reel)방식으로 전환을 서두르면서 관련설비도입에 본격 나서고 있다.

저항기용 캡도 통상 주성분인 철의 산화를 방지하기 위해 프레스로 찍어 낸 캡에 동도금을 한 뒤 다시 주석도금처리를 하고 있는데 최근들어서는 업체들이 제품의 노이즈를 최대한 억제하기 위해 산소함유량이 40ppm 이하인 무산소동의 채택을 늘리고 있으며 캡이 세라믹로드,리드선 등과 쉽게 결합되고 또한 결합부분이 견고하도록 도금 두께가 동과 주석을 합쳐 2~3㎛의 두께를 유지하는데 힘쓰고 있다.

수정디바이스의 기판과 수정진동자 본체를 연결,신뢰성에 중요한 역할을 하는 수정진동자용 베이스의 경우도 제원전자,경보정밀 등 관련업체들이 자체 도금기술 개발과 설비증설 등을 추진하고 있다.

이와함께 부품업체들은 표면처리용으로 신물질인 실리콘도 최근 많이 채용하고 있는데 실리콘은 내열성이 좋고 충격 흡수력이 뛰어나 각종 PCB와 반도체 칩 등에 코팅용으로 채용이 본격화되고 있다. 특히 최근 전자파문제가 대두되면서 전자파 차폐용으로 실리콘을 채용하는 업체들도 늘고 있다.

<권상희 기자>