LG전선(대표 권문구)이 리드 온 칩(LOC)타입의 리드프레임 생산을 확대해 올해 리드프레임 매출을 지난해보다 70% 가까이 늘어난 5백억원으로 끌어올릴 계획이다.
LG는 이를위해 올해 R&D부문 30억원을 포함해 총 1백억원을 투자해 42핀 이상 TSOP패키지의 LOC 제품 생산을 전체의 60%수준까지 확대하고 동남아지역을 중심으로 한 직수출 비중도 전체매출의 30%까지 높일 방침이다.
또한 3.4분기까지 안양공장에 에치드타입 제품의 생산라인을 새로 구축해 비메모리용 제품뿐만 아니라 2백8핀 이상 다핀 제품의 시장대응력을 높여나가는 한편 BGA용 제품 개발을 서둘러 연내에 리드프레임 종합업체로 부상할 계획이다.
<김경묵 기자>
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