6층이상 PC·통신기기 경박단소화, 고다층 PCB수요 급증

통신시스템 등 시장이 국한됐던 6.8층 이상 고다층 인쇄회로기판(PCB) 수요가 최근 급증하면서 그동안 4층이 중심이었던 다층기판(MLB)시장의 주력으로 급부상하고 있다.

20일 관련업계에 따르면 지난해부터 세계적으로 생산이 본격화되고 있는 디지털 휴대폰을 필두로 PCS, PHS 등 차세대 개인휴대통신,노트북PC 등 컴퓨터 및 주변기기,디지털 카메라(DVC),TFT LCD,반도체 모듈 등 경박단소형 고기능 제품의 수요가 늘면서 고다층 PCB의 수요저변이 급속도로 확대되고 있다.

교환기 등 일부 통신장비를 제외하고는 수요가 미진했던 국내시장 역시 올들어 삼성, LG, 현대 등 대기업들과 전문업체들이 CDMA방식의 디지털 휴대폰을 비롯해 시티폰,PCS 등 차세대 이동통신단말기의 생산 확대 및 개발에 박차를 가해 통신분야가 6층 이상의 고다층 PCB시장의 보고로 떠오르고 있다.

그동안 주변기기에는 양면,메인보드에는 4층이 주로 채용돼온 PC시장 역시 고성능 노트북 PC시장이 큰 폭으로 확대되면서 6층이 주력 채용되는 메인보드를 시작으로 고용량 및 초박형 HDD와 출력장치인 TFT LCD에 이르기까지 고다층 PCB 수요가 올해 급증할 것으로 전망된다.

단면 및 양면이 주력 채용되던 엔진컨트롤유닛(ECU) 등 자동차 전장분야도 자동차의 고급화의 물결을 타고 기능이 고도화되면서 케피코, 지멘스오토 등 ECU업체들이 고급차종을 중심으로 6층대의 고다층 PCB개발을 적극 유도,새로운 유망시장으로 부각되고 있다.

또한 컴퓨터 메모리모듈용 PCB시장도 32MB급 대용량 메모리가 일반화되면서 기존 양면 및 4층 시장을 대체,6층 PCB가 모듈용 베이스기판으로 서서히 채용되는 추세며 BGA패키지도 양면을 대체,5백볼 이상의 고급제품을 중심으로 6층 제품의 개발이 본격화되고 있다.

이 밖에도 4층 기판이 주로 쓰이던 기존 제품들도 고기능 및 경박단소화의 흐름에 따라 채용 PCB가 고다층화되는 경향은 앞으로도 더욱 가속화될 전망이며 현금자동입출금기(ATM) 로직기판 등 새로운 수요도 계속 확대될 것으로 보인다.

한편 대덕전자, 삼성전기, LG전자 등 주요 선발 PCB업체들은 국내외적으로 고다층 PCB수요가 급증함에 따라 부가가치가 상대적으로 낮은 4층 제품 생산량을 줄이는 한편 고부가 6.8층 PCB수요 창출에 적극 나서고 있어 금액은 물론 단위면적 기준으로도 6 및 8층 제품은 MLB시장의 주력으로 빠르게 부상할 전망이다.

<이중배 기자>