통신용 핵심칩 MMIC사업 신규 참여 급증

이동통신기기 시장이 급격히 커지면서 통신용 핵심반도체인 단일칩 고주파 집적회로(MMIC)사업에 신규 업체들이 잇따라 참여하고 있다.

관련업계에 따르면 화합물 반도체 응용제품인 MMIC는 고주파 특성이 우수하고 RF단의 여러 부품을 단일칩에 집적함으로써 통신기기를 획기적으로 소형화할 수 있다는 점에서 향후 가장 유망한 통신부품으로 부상하고 있다. 특히 통신기기 RF부문의 MMIC화가 확산되는 추세여서 MMIC 수요가 앞으로도 지속적으로 증가할 것으로 예상됨에 따라 기존 반도체 업체들은 물론 반도체사업 신규참여 업체, 정보통신용 부품사업을 강화하고 있는 종합부품 업체 등이 이 MMIC를 최우선 대상품목으로 선정해 적극적으로 사업을 추진하고 있다.

현재 MMIC사업을 가장 의욕적으로 추진하고 있는 회사는 국제상사와 씨티아이반도체 등이며 여기에 LG전자부품, 대우전자부품 등 종합부품 업체들과 삼성전자, 한화, 현대전자, 수산그룹 등이 이 부문에 신규투자를 검토하거나 관련제품을 개발중이다.

국제상사는 HBT를 이용한 MMIC의 경우 미국 ADX마이크로시스템과 기술제휴를 통해, MESFET를 이용한 MMIC는 독자개발 형태로 각각 개발중이며 이르면 내년 상반기중 개인휴대통신(PCS)용 저잡음증폭기(LNA), 믹서, VCO, 전력증폭기모듈(PAM) 등을 개발완료할 계획이다. 이 회사는 우선 웨이퍼를 가공한 뒤 패키징은 외주를 주는 방식으로 양산을 시작하고 시장성이 확보되면 자체 패키징라인을 구축하는 방안도 검토하고 있다.

미국 레이시온과 합작, MMIC 패키징사업을 해온 씨티아이반도체는 웨이퍼가공(FAB)라인까지 구축해 MMIC사업을 대대적으로 확장하기로 하고 이르면 올 상반기중 충북 음성공장에 FAB 구축을 시작할 예정인 것으로 전해졌다.

LG전자부품은 2000년대 정보통신부품 전문업체로 전환한다는 장기계획에 따라 갈륨비소 MMIC를 주력 사업화하기로 하고 자체적으로 FAB를 갖는 방법과 설계능력만 갖고 생산은 LG반도체에 위탁하는 방법 등을 다각도로 검토하고 있는데 LG종합기술원 등과 공동연구를 진행하는 한편 외국 기술제휴처도 물색중이다.

대우전자부품도 비메모리 반도체사업을 추진하고 있는 대우전자와 별도로 MMIC를 독자 사업화한다는 방침아래 미국, 유럽의 전문업체와 제휴를 모색하고 있으며 올 하반기에는 MMIC 패키징공장을 건설할 계획이다.

이와 함께 미국 해리스社의 비메모리 반도체부문을 인수한 삼성전자가 그동안 미국에서 활동해온 연구인력을 최근 국내로 유치, FAB 건설을 포함한 대대적인 사업확장을 검토중이고, 비메모리 반도체사업을 추진중인 한화그룹도 FAB 건설을 포함한 MMIC사업과 이 MMIC를 이용한 통신기기의 생산까지도 검토중인 것으로 전해졌다.

또한 수산그룹이 캐나다와 합작, LMCS 개발에 착수하면서 이 장비에 들어가는 MMIC를 자체 개발할 계획이며, 현대전자도 국방과학연구소의 의뢰를 받아 초고주파용 MMIC를 개발하고 있다.

<이창호 기자>