[97세미콘코리아 특집] 반도체 방망이 잠실벌 뚝딱

국내는 물론 세계의 최첨단 반도체장비 및 재료를 한자리에서 볼 수 있는 「97세미콘코리아」 전시회가 3일부터 5일까지 한국종합전시장(KOEX) 태평양관 1.2, 3.4실과 대서양관 5.6실에서 열린다.

또한 3.4일 이틀간 종합전시장 4층 회의실에서는 관련분야의 기술전문가들을 대상으로 최신의 반도체 소자, 장비, 재료기술에 대해 소개하는 기술세미나가 열려 최신의 반도체산업 기술을 세계적인 전문가들로부터 직접 전해듣고 토론할 수 있는 기회를 제공한다.

세계반도체장비, 재료협회(SEMI) 주최로 올해로 10번째인 세미콘코리아 전시회에는 우리나라를 비롯해 미국, 일본, 유럽 등지의 20여개국에서 4백98개 전시업체가 참여, 각종 첨단장비와 재료들을 선보이게 된다.

이같은 참여업체수는 지난해의 3백83개 업체에 비해 1백15개 업체가 늘어난 것이다. 이에따라 전시면적도 8백24개 부스로 지난해(5백49개 부스)보다 무려 40%가 늘어나 한층 다양한 업체와 제품 및 기술들을 선보이게 될 것으로 보인다.

반도체 시황 위축에도 불구하고 올 세미콘코리아 전시회 규모가 이처럼 크게 확대된 것에 대해 관련 업계는 『시황호전을 위해 세계 각국업체들이 64MD램 및 2백56MD램 생산 대응이 가능한 차세대 장비 및 재료에 거는 기대가 얼마나 큰 지를 보여주는 반증』으로 받아들이고 있다.

이에따라 주최측인 SEMI코리아는 미국, 일본, 중국, 유럽, 동남아 등지에서 약 1만6여천여명의 국내외 참관단들이 방문할 것으로 예상하고 있다.

그러나 전시규모의 이같은 외형적 성장에도 불구하고 외국 유명업체들의 상당수가 전시장환경과 정보유출 방지를 이유로 실물을 전시하지 않고 「패널」만을 전시하거나 컴퓨터 시뮬레이션을 이용한 「맛보기」만을 제공할 것으로 보여 이번 전시의 옥의 티로 작용할 것으로 예상된다.

이번 97세미콘코리아 전시회의 초점은 차세대 IC제조기술 및 평판디스플레이(FPD) 기술에 맞춰져 있다. 특히 전시회 기간동안 개최될 기술 심포지엄은 이같은 선도기술에 목말라 있는 업계 전문가들의 욕구를 충족시켜줄 것으로 예상된다.

환경, 공정평가기술, 조립기술, FPD, 소자기술, 3백㎜ 웨이퍼 제조기술, 테스트기술 등 8개 분야에 걸쳐 3,4일 이틀간 펼쳐질 심포지엄에는 국내외 유력 반도체 장비, 재료업체들의 실무담당자와 학계전문가들이 대거 참여해 현장경험을 토대로 최신 반도체기술동향에 대한 소개와 토론이 벌일 예정이다.

그 중에서도 세계 및 국내 반도체 시장 동향의 조명과 차세대 기술로 각광을 받고 있는 3백㎜ 웨이퍼 표준문제 등은 가장 많은 주목을 받는 분야가 될 것으로 업계는 보고 있다. 또한 향후 반도체에 버금가는 거대시장으로 떠오르고 있는 FPD세미나에도 기술추이와 신제품동향과 관련한 많은 관심이 쏠릴 것으로 보인다.

주요 제품동향을 살펴보면 64MD램 이상의 고집적 반도체 양산에 사용되는 장비, 재료들 가운데 일부에서는 2백56MD램 개발 및 시제품 생산에도 사용할 수 있는 0.35미크론 이하의 초미세 회로가공기술을 채택한 장비들도 선보이고 있다.

특히 지난해 미국 세미콘전시회에 출품됐던 2백56MD램에 대응한 고밀도 플라즈마 에칭장비, 高에너지 임플랜터, RTP장비 등이 참관객들의 인기를 끌 것으로 보인다. 그 중에서도 종합 FAB장비업체인 어플라이드머티리얼즈사를 비롯해 에칭시스템 분야의 램리서치사와 베리안사, 스테퍼 분야의 ASM 및 캐논사 등 그리고 테스트 분야에서는 어드반테스트사, 슐럼버저사, LTX사 등의 혼성신호 측정제품이 기술을 주도해 나가는 제품으로 큰 관심을 모을 것으로 예상된다.

특히 전공정장비 분야에서는 64M/2백56MD램 생산에 대응할 수 있는 초심도자외선(DUV) 리소그래피를 이용한 스테퍼와 어플라이드머티리얼즈를 비롯한 해외업체들이 중심이 돼 대거 선보일 3백㎜ 웨이퍼 대응장비들은 지난해에 이어 올 전시회의 핵으로 떠오를 것으로 전망된다.

전공정장비의 국산제품 전시가 그 어느 때보다 활발하다는 점도 올 전시회의 주요 특징으로 꼽힌다. 그 중에서도 청송시스템이 내놓은 식각장비인 건식용 에처와 아토의 CVD용 클러스터툴, PSK의 애셔 등이 참관객들의 주목을 받을 것으로 보인다.

이밖에 가스정제 및 공급장치,웨이퍼프로버 등과 조립장비 분야의 각종 장비들은 종전보다 기능과 생산성면에서 크게 향상돼 해외업체 구매 담당자들의 눈길을 끌 것으로 예상된다.

일반적으로 반도체는 복잡한 제조공정으로 인해 하나의 생산라인에 수백종의 장비를 필요로 하며 장비의 가격들이 공정장비는 보통 대당 3억∼10억원을 호가할 정도로 비싸 반도체 생산에 필요한 투자비의 70∼80%에 달할 정도다.

또한 반도체사업에서의 성패는 집적도와 성능의 발전속도에 알맞는 신형장비를 적기에 확보하느냐의 여부에 크게 좌우되기 때문에 반도체장비에 대한 관심은 한층 더 높아지고 있다.

현재 국내에서 생산되는 장비는 대부분 관련장비와 테스트장비, 그리고 조립장비 등에 집중돼 있으며 스테퍼 등 핵심 전공정장비는 거의 전량을 일본과 미국 제품에 의존하고 있다. 2,3년 전부터는 국내에서도 반도체 3사가 중심이 돼 장비, 재료의 국산화를 위해 총력을 기울여 나가고 있다. 그 중에서도 지난해부터 중기거점 기술개발사업에 포함, 본격적인 과제수행에 들어간 「반도체장비 국산화 개발사업」은 장비국산화의 견인차 역할을 하고 있다. 98년까지 정부 2백억원,민간기업 3백억원 등 총 5백억원을 들여 수행하는 이 사업에는 장비업체 14개사, 소자업체 4개사 등 총 18개 업체가 참여해 와이어본더, 애셔, 테스트핸들러, 몰딩시스템 등 14개의 품목을 우선 국산화해 나갈 계획이다.

또한 재료국산화를 위해 올해부터 포토레지스트 등 핵심재료를 선정해 중기거점사업에 포함키로 함에 따라 반도체 주변산업의 국산화는 올해를 기점으로 한층 활기를 띨 전망이다.

96년 국내 반도체장비시장은 신장률면에서는 소자시장의 위축으로 다소 주춤했지만 국산화율면에서는 내실을 다진 한 해였다. 시장규모는 반도체소자업체들이 시황을 이유로 신규투자를 미루거나 이미 구축된 생산라인의 경우에도 가능한한 가동을 늦춰 지난해와 비슷한 41억5천만달러에 달한것으로 잠정집계되고 있다.

분야별로는 전공정 장비가 23억7천만달러로 가장 많고 다음으로 검사 및 테스터장비(11억3천만달러), 조립 장비(2억9천만달러), 관련장치(2억8천만달러) 등의 순이었던 것으로 업계는 보고 있다. 이 가운데 국내 생산은 전공정장비 1억달러, 조립공정장비 1억4천만달러, 검사 및 측정장비 1억3천만달러, 관련장치 1억3천만달러 등 총 5억달러로 전체 수요의 약 12%에 이른 것으로 전망된다.

또한 주요 업체들의 생산능력 확대노력은 96년 장비시장의 두드러진 특징중의 하나였다. 천안3공단의 신규조성으로 한국에섹(다이본더), 어드밴테스트코리아(테스트핸들러), 원에드워드(진공장치) 등이 공장 신, 증설을 서두르고 있고 미래산업(테스트핸들러), PSK(플라즈마 애셔), 디아이(웨이퍼프로버), 한국DNS(트랙장비) 등이 종전보다 2,3배 이상의 생산능력 확충을 완료했거나 올 1.4분기 완공목표로 진행중이다. 이에따라 국내 반도체장비 자급률과 수출은 97년 이후에는 지금보다 각각 10%와 15%수준씩 높아질 것으로 업계는 기대하고 있다.

반도체 재료시장 역시 시장규모면에서는 당초 예상에는 못미쳤지만 품질대응력과 자급률면에서 커다란 약진을 했다. 업계는 지난해 반도체재료 시장이 소자업체들의 감산 및 단가하락에 따른 영향으로 지난해보다 10% 정도 늘어난 22억달러에 그칠 것으로 보고 있다.

하지만 국내생산은 웨이퍼와 리드프레임의 생산확대에 힘입어 총 9억달러를 넘어서 국산화율도 45%로 전년보다 7% 포인트 이상 높아진 것으로 평가되고 있다. 지난해에는 또한 리드프레임, EMC, 포토레지스트, 포토마스크, , 쿼츠, 불화물, 케미컬 등 핵심재료를 주력생산중인 LG전선, 영신쿼츠, 동우, 피케이, 훽트 등이 16MD램의 가격급락으로 당초 예상보다 64MD램시대가 1년여 앞당겨질 것으로 보고 이에 대응할 수 있는 신제품 개발 및 관련설비 구축에 나서 주목을 받았다.

<김경묵 기자>