현대전자, 美실리콘이미지社와 기술 협약체결

현대전자(대표 정몽헌)는 최근 미국 실리콘이미지社와 평판디스플레이용 패널링크(PanelLink) 칩세트 기술에 대한 라이선스 계약을 체결했다고 24일 밝혔다.

최근 비디오전자표준협회(VESA)에서 차세대 노트북과 디지털 모니터 등의 접속표준으로 채택된 패널링크 기술은 HDTV,노트북PC,LCD,플라즈마 디스플레이 등 영상, 멀티미디어 제품 생산에 폭넓게 적용되는 기술로 비디오 및 그래픽 컨트롤러와 디스플레이 간의 연결을 단순화함으로써 디지털 데이터 전송시 고성능, 저전력 실현과 함께 전자파장해(EMI)도 획기적으로 줄일 수 있는 첨단 비메모리 반도체 기술이다.

현대전자는 이번 협약을 계기로 향후 출시할 각종 영상 및 멀티미디어 제품에 패널링크 기술을 활용하는 한편 이 기술을 이용한 고해상도 접속 칩세트 제품을 별도로 출시,노트북 및 LCD 모니터 업체에 판매할 계획이다.

미국 캘리포니아 새너제이 소재 실리콘이미지社는 평판디스플레이용 비디오 인터페이스 등 멀티미디어용 제품에 적용되는 각종 비메모리 기술 관련 전문회사다.

<김경묵 기자>