반도체공동연, 교육센터건립 추진

서울대 반도체공동연구소(소장 박영준)가 반도체 연구개발능력 제고를 위해 교육센터를 신설하고 교육공정장비도 6인치 웨이퍼 가공용 장비로 전환해 나가기로 했다.

반도체공동연구소(ISRC)는 반도체교육의 양적, 질적확대를 위해서는 첨단시설을 갖춘 전용 교육센터 건립이 필요하다고 보고 40억원을 투자해 현 ISRC와 뉴미디어연구소 사이에 대지 2백50평, 연건평 1천2백50평 규모의 5층짜리 신관을 설립키로 했다고 13일 밝혔다.

이 ISRC 신관은 공정교육실, 설계연구실, 국제원격 세미나실, 공동강의실 등을 갖추게 되며 또한 이 신관 건립으로 여유공간이 확보된 기존 연구소동 학생용 및 연구용 청정실에는 반도체장비 업체들의 지원을 받아 6인치 웨이퍼 가공라인을 신규로 구축할 방침이라고 ISRC는 덧붙였다.

이와 함께 기존 연구부를 실리콘, 시스템설계, 신소자 연구부 등으로 확대 개편해 현재 반도체 설계와 저급의 엔지니어링 셈플공정 중심으로 이루어지고 있는 연구개발분야를 CMOS, MIMIC 및 광소자, 디스플레이 등 3개 그룹으로 나눠 연구력을 집중시킬 방침이다. 특히 시스템설계 교육분야는 취약한 설계기술의 조기정착을 위해 통신, 컴퓨터, 반도체VLSI설계교수 및 산업체 전문가로 강사진을 구성, 설계인력 양성에 주력할 계획이다.

<김경묵 기자>